《科创板日报》20日讯,台积电持续加大对先进封装技术的投资,因苹果公司在为iPhone 18搭载的A20系列芯片过渡到2nm工艺的同时,也计划将封装技术从目前的InFO(集成扇出型)工艺升级到WMCM(晶圆级多芯片模块)封装。据悉,台积电正在嘉义AP7工厂新建一条WMCM生产线。 (台湾工商时报)