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（来源：SEMI）
近几年长电科技在汽车电子领域保持较快增长。汽车智能化持续深化的同时，具身智能机器人等新兴应用也在加速发展。SEMI全球董事、长电科技CEO郑力向《半导体制造》表示，随着汽车新能源化和智能化持续推进，汽车芯片的搭载量和复杂度正在发生结构性变化，电子电气架构向集中化、平台化演进，也为先进封装和系统级集成提供了更大的应用空间。先进封装在汽车电子中的渗透率提升，将是一个不可逆的趋势。
在郑力看来，具身智能机器人在芯片和系统层面的底层逻辑，与智能汽车高度契合，有望成为下一个重要增量市场。
具身机器人本质上是“在物理世界中运行的智能体”，与智能汽车一样，都需要在真实环境中完成“感知—融合—规划—控制”的闭环。从架构层面看，二者都依赖多传感器融合、异构算力平台以及高可靠的电源与连接体系；从工程要求看，具身机器人同样面临复杂运动控制、强实时约束和明确的安全边界，其控制复杂度和失效后果，已明显高于传统消费类终端。这决定了其核心芯片和系统方案，天然更接近车规级半导体，而非普通消费电子路径。
因此，智能汽车长期积累的车规级SoC/MCU、电源与连接解决方案，以及零缺陷制造、可靠性验证和认证体系，将为具身机器人从原型验证走向规模化量产提供重要支撑，并逐步形成新的产业交汇点和可观的增量空间。
“依托与国内外客户的持续合作，以及上海临港汽车电子工厂所形成的产业集聚与工程化能力优势，我们预计未来几年将有更多面向汽车与具身智能相关的新产品落地，持续匹配市场需求。我们对汽车电子业务以及其延展出的新应用方向，保持长期信心。”郑力说。
以下是《半导体制造》与郑力对话的内容节选:
•《半导体制造》：您认为到2026年，全球半导体行业将呈现哪些关键趋势？哪些应用领域将成为核心增长引擎？
▍郑力：
从目前产业共识和客户需求来看，到2026年，全球半导体市场大概率将延续上行趋势，同时增长结构会更加分化。一个非常明确的变化是，需求的驱动力正在从单一终端扩展为系统级应用。
在应用层面，算力基础设施仍然是最具确定性的增长引擎，包括人工智能训练与推理、高性能计算以及与之配套的高带宽存储；同时，汽车电动化与智能化正在从“功能电子”迈向“计算平台”，对芯片复杂度和可靠性的要求显著提升；此外，高速网络通信，以及具身智能机器人、边缘智能等新兴应用，也在持续释放结构性需求。
从更底层的角度看，产业正处在一个承前启后的阶段。性能提升不再主要依赖单一工艺节点的推进，而是更多依赖系统层面的架构创新与协同优化。这一变化，将深刻影响芯片设计、制造以及封装测试等多个环节的协作方式。
•《半导体制造》：随着摩尔定律逼近物理极限，先进封装成为提升芯片性能的关键路径。长电科技在异构集成、Chiplet等领域已深度布局。您如何看待先进封装技术在未来三年的突破方向？它将如何重塑产业链分工？
▍郑力：
未来几年，先进封装的发展方向将更加清晰，但也更具挑战性。我们重点关注三条主线。
第一，是更高密度互连与更大尺寸的系统级集成能力，包括多维异构异质集成、超高密度RDL、玻璃基中介层与基板，以及光电合封装和先进键合技术的持续演进。这些技术的共同目标，是在可制造前提下，持续提升系统性能密度。
第二，是面向Chiplet架构的协同设计与可制造性体系建设。封装正在从传统意义上的“后道工艺”，加速演变为系统架构设计的重要组成部分。这要求着封装企业必须更早介入系统定义阶段，与客户在设计层面协同。
第三，是热管理与可靠性正在成为决定性指标，尤其在高性能计算和车规级应用场景下，工程化能力和量产经验将直接决定技术能否真正落地。
从工程角度看，先进封装的难点早已不只是单一工艺本身，而是系统级复杂度的显著提升。
拥有30多年横跨美、日、欧及中国半导体产业经验的郑力强调，以异构集成、韧性和协同创新为核心，推动先进封装技术与系统级解决方案在算力、汽车及具身智能等领域的规模化应用与产业升级。
随着这些变化，产业链分工的传统边界将进一步模糊。封测企业与芯片设计、晶圆制造、基板材料、测试验证之间，将更多以平台化能力和生态协作的方式，共同交付系统级价值。这也是长电科技持续投入和长期布局的方向。
•《半导体制造》：中国半导体产业正处在关键发展期。您曾领导多家跨国企业在中国市场深耕，您认为中国企业在2026年将面临哪些独特机遇？又需如何突破技术、生态或人才方面的瓶颈？
▍郑力：
中国半导体产业正处在需求牵引与能力提升并行的关键阶段。机遇首先来自应用端的结构性增长，包括算力基础设施、汽车智能化以及各类智能终端的持续升级。这些应用对芯片的系统集成能力提出了更高要求，也为先进封装和系统级解决方案创造了空间。
同时，在全球产业链重构的背景下，“在中国，为中国”的趋势更加明显。这对中国企业来说，既是机遇，也是对技术成熟度、质量体系和交付能力的综合考验。能否在生态协作、人才培养和工程化能力上持续积累，将决定长期竞争力。
•《半导体制造》：长电科技的解决方案产品广泛应用于汽车电子、人工智能、高性能计算、高密度存储、网络通信、智能终端、工业与医疗、功率与能源等领域。在您看来，2026年或者未来三年，最具增长潜力的市场领域是什么？长电科技有哪些相应前瞻布局？
▍郑力：
2026年长电科技的技术创新布局，可以概括为“平台化先进封装能力+面向应用的系统解决方案”。
长电科技以XDFOI®多维异构异质先进封装平台支撑高性能与高可靠性应用需求。2025年末，位于上海临港的长电科技汽车电子工厂按期通线，未来会持续提升车规级封装测试与质量体系能力。2026年初，我们的硅光引擎产品已完成样品交付并顺利通过测试，为后续CPO技术和产品的规模化推进奠定基础。我们坚持以应用驱动创新，把研发资源投向能够实质性提升客户系统性能的方向。
•《半导体制造》：近年来，全球半导体供应链面临地缘政治与区域化挑战。作为SEMI全球董事，您认为行业应如何构建更具韧性的供应链体系？长电科技在国际合作与自主创新之间如何平衡？
▍郑力：
从长期看，全球半导体产业生态仍将持续向前发展，而供应链韧性的核心，在于更透明的协同机制和多元化的布局，以降低不确定性带来的影响。
我认为有三点尤为重要：一是通过标准和接口推动互联互通，例如Chiplet互连标准，降低生态割裂风险；二是鼓励开放式创新，突破封闭式“护城河”思维；三是加强产业链伙伴之间的中长期规划联动，加快具备潜力的新产品落地。
•《半导体制造》：在您看来，2026年长电科技将面临的最大机遇和挑战分别是什么？如果用三个关键词展望2026，您会选择哪三个关键词？为什么？
▍郑力：
最大的机遇，是先进封装进入规模化加速阶段，算力、车载和高速互连应用将微系统集成、CPO等技术推向产业核心。最大的挑战，一是技术复杂度与良率、可靠性压力同步上升，二是全球产业环境仍存在不确定性，三是复合型工程人才的稀缺。
如果用三个关键词展望2026，我会选择“异构集成”、“韧性”、“协同创新”。它们共同指向一个目标：把复杂技术，转化为客户可以放心使用的产品和交付能力。
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