三星电子于2026年4月29日发布一季度财报，交出了一份足以载入公司史册的"超级季报"。

数据显示，

营收：2026年一季度合并营收达133.9万亿韩元（约合897亿美元），环比增长43%，同比大幅增长69%，刷新单季营收历史纪录。
营业利润：57.2万亿韩元，环比飙升185%，同比暴增756%，不仅创下季度利润历史新高，更超出公司此前自身预期与市场一致预期（55.28万亿韩元）。
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业绩展望方面，公司预计下半年服务器存储需求保持强劲，智能体AI将加速需求增长，并计划在二季度交付HBM4E样品。公司还称，芯片供应短缺将在下半年持续，2027年内存供需缺口或进一步扩大。

值得关注的是，AI数据中心扩张带来的内存短缺，价格上涨和产品结构升级共同推高利润率。此次单季营业利润已超越2025年全年57.2万亿韩元的利润总额，标志着公司盈利能力发生了结构性跃迁。

芯片：绝对利润引擎，贡献超90%盈利

本轮业绩爆发的核心驱动力，毫无争议地指向芯片业务。

三星设备解决方案部门（DS）一季度销售额达81.7万亿韩元，较上一季度44.0万亿韩元增长86%，同比2025年一季度的25.1万亿韩元猛增225%；
营业利润更是高达53.7万亿韩元，而去年同期仅为约1.1万亿韩元，同比增幅超过48倍。占三星集团57.2万亿韩元总营业利润的93.9%。
DS部门单季营业利润率约达66%，是三星整体营业利润率跃升至42.8%的主要原因。
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其中，存储业务表现尤为突出。一季度存储业务销售额达74.8万亿韩元，环比增长101%（翻倍），同比增长高达292%，创下有史以来单季销售额最高纪录。三星在财报中明确指出，尽管供应受到一定限制，公司仍积极满足高附加值AI产品需求，并受益于行业性内存价格普遍上涨。

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推动这一成绩的需求结构十分清晰：AI服务器加速扩张，对高性能内存需求持续激增；HBM（高带宽存储）供应持续偏紧，价格中枢显著上移；高端DDR5 DRAM企业级SSD需求强劲；供需失衡带来的ASP（平均售价）持续上行

HBM芯片：追赶SK海力士，争夺AI时代制高点

在本轮AI内存周期中，HBM（高带宽存储）芯片是最关键的竞争赛道。作为英伟达等AI芯片巨头GPU不可或缺的配套存储器，HBM的战略价值已远超传统DRAM范畴。

三星表示，公司于2026年一季度已正式启动面向英伟达Vera Rubin平台的HBM4量产产品销售，同时完成了SOCAMM2的批量出货。这是HBM技术的第六代产品，代表着当前全球最先进的AI内存技术水准，也是未来一到两年内AI数据中心的主流配置。

在全球HBM竞争格局中，三星正在奋力追赶先行者SK海力士。根据Counterpoint Research数据，SK海力士在2025年四季度仍以57%的HBM市场份额领跑全球。不过，分析机构SemiAnalysis分析师Ray Wang指出，"三星在HBM4方面已取得明显进步，与SK海力士的技术差距相比前几代产品已明显收窄。"

三星HBM战略的关键布局包括：

  1. HBM4量产先行——今年2月，三星宣布全球首家实现HBM4量产并出货，抢占技术首发位；
  2. HBM4E样品提前交付——公司计划于二季度交付首批HBM4E样品，进一步巩固技术迭代节奏；
  3. 与英伟达Vera Rubin平台深度绑定——HBM4/HBM4E将成为下一代AI训练推理平台的核心内存方案；
  4. 代工协同——晶圆代工业务将在二季度通过增加HBM4 B-die（底层芯片）供应，进一步推动整体盈利改善。

价格上涨和成本率下降推高利润率

三星一季度盈利能力出现明显跃升。公司营收133.9万亿韩元，成本52.0万亿韩元，成本率降至38.8%。相比之下，去年同期成本率为64.5%，上一季度为52.8%。

毛利润达到81.9万亿韩元，毛利率升至61.2%。营业利润率从去年同期8.4%和上一季度21.4%，升至42.8%。这一变化主要来自高端AI存储产品占比提升，内存供需紧张推动平均售价上行，以及收入规模扩大后费用率下降。

销售管理费用率降至18.4%。研发费用仍维持高强度投入，一季度研发费用11.3万亿韩元，同比增长26%，但占收入比例降至8.5%。

净利润约47.1万亿至47.2万亿韩元，净利率35.3%。普通股EPS为7123韩元，优先股EPS为7124韩元。公司披露ROE升至41%，EBITDA利润率达到51%。

代工和逻辑芯片仍处调整期

与存储业务相比，系统LSI和晶圆代工业务表现更复杂。系统LSI一季度受益于旗舰SoC销售扩大，盈利改善。三星预计二季度将扩大面向中端和大众价位智能手机的SoC及传感器销售，下半年继续争取旗舰SoC设计订单，并扩大200MP图像传感器客户基础和产品线。

代工业务方面，三星称先进节点产线已满负荷运行，但一季度仍受淡季因素影响，盈利下滑。公司强调，HPC设计订单势头持续，并已建立硅光子基础。

未来几个季度，代工业务重点包括二季度增加HBM4 B-die供应，推进1.4纳米工艺开发，扩大2纳米客户基础，并在下半年启动第二代2纳米移动产品爬坡。公司还计划推进4纳米存储产品和AI/HPC应用LPU量产，并向AI/HPC，汽车和航空航天客户拓展。

对三星而言，短期利润弹性主要来自存储业务。代工和逻辑芯片仍是中长期变量，关键在于先进制程客户拓展和产能爬坡能否兑现。

AI基础设施扩张持续，下半年需求能见度高

三星管理层对后续季度的业绩展望保持明确乐观态度，并就具体产品路线图给出了较为清晰的指引。

二季度展望：

  • AI基础设施扩张继续支撑强劲存储需求；
  • HBM4E首批样品将完成交付，强化技术领先地位；
  • 代工业务扩大2nm制程客户群，推进1.4nm工艺按计划开发；
  • 芯片供应短缺预计将延续至下半年，持续支撑价格。

三星同时明确指出，2027年内存供需缺口或将进一步扩大，表明公司对中期供给格局持审慎偏紧判断，这为未来12至18个月的内存价格走势提供了基本面支撑。