打开网易新闻 查看精彩图片
据悉，近日，九峰山半导体生产制造基地项目工程总承包（EPC）正式启动招标。
打开网易新闻 查看精彩图片
项目位于科技一路以南、苏湖路以东，计划工期730天，本次招标工程投资额约45.3亿元，项目总投资额约52亿元。招标人为武汉未来聚芯置业有限公司。
打开网易新闻 查看精彩图片
据了解，该项目是九峰山科技园的核心组成部分。在今年4月24日举行的2026九峰山论坛上，九峰山科技园作为24个签约项目之一正式亮相，定位为化合物半导体产业创新街区的 “量产”承载区。园区总建筑面积35.3万平方米，包括5栋Fab厂房、2栋研发办公楼及动力站、变电站、宿舍楼等配套，可承载8英寸MEMS、12英寸硅基氮化镓等先进产线落地，整体预计于2028年6月建成投用。
目前，以九峰山实验室为核心、面积约14平方公里的化合物半导体产业创新街区正全速推进，16.8万平方米的孵化加速及制造基地即将建成，力争3年内引进培育上下游企业100家。此次EPC招标启动，标志着九峰山半导体生产基地进入实质性建设阶段。
打开网易新闻 查看精彩图片
九峰山科技园效果图
欢迎扫码进群交流讨论
居民群、亲子群、活动群
与100w+光谷人对话
打开网易新闻 查看精彩图片
声明：图片、文字内容来源于网络综合，版权归原作者所有。本平台仅作非盈利性质资讯分享使用，如有侵权，请联系我们删除处理。
合作请联系：guxiaomei027（同微信）
热门跟贴