端侧智能的未来不在于单一芯片的峰值算力。
本文为IPO早知道原创
作者｜SY
“云端推理面临成本高、网络依赖强、延迟大、数据安全风险等瓶颈，而传统端侧设备受限于算力、存储与功耗，难以支撑大模型落地。”芯擎科技创始人兼CEO汪凯指出，智能汽车作为端侧AI规模最大的落地场景，既是车规级芯片最严苛的检验场，也让车规芯片高算力、高带宽、高安全的独特优势在端侧智能体领域更加凸显。
汪凯进一步指出，从存储与带宽架构、异构计算子系统、能效与热设计、信息安全、功能安全与车规可靠性等方面建立的全方位优势，是车规级芯片确保智能汽车安全、稳定、正确决策的核心。也正是这些优势，使得车规级芯片正在从“智能驾驶”向“AI大脑”延伸。
这主要体现在：架构可复用，车规级芯片均采用7纳米、5纳米的主流制程，动辄1000TOPS级的AI算力可满足多数云端和端侧推理需求；市场验证，高安全、高可靠、高带宽通过市场充分验证，实现了大规模化量产出货，成熟度极高；而且，车规级芯片的应用广泛，从汽车到各类机器人，同一芯片适配多种端侧设备，可应对极端环境、高风险领域。
汪凯表示，芯擎科技在车规芯片领域积累的技术优势和应用优势，正在同源迁移至端侧智能体。无论是存储带宽、异构计算、能效热管理，还是信息安全、功能安全与车规级可靠性，车规芯片均可以满足端侧智能体对低时延、高稳定、高安全的严苛需求，让端侧智能体的决策更精准、运行更稳定、应用更安全。
芯擎科技是目前国内唯一大规模量产7纳米座舱芯片的供应商，全球已有超百万辆量产车型搭载其芯片；以高算力、高带宽、高安全性能对标国际主流产品，关键指标达行业领先水平，拥有高可靠车规级和ASIL-D等级功能安全；芯片接口与算力可以灵活分配，可实现“智能座舱+智能驾驶+AI”三域融合；其产品服务于全球主流车厂、Tier1、软件、算法等领域的合作伙伴，覆盖工业机器人、具身智能、智能家居等端侧应用场景。
据介绍，芯擎科技的产品包含多款芯片产品及多元计算平台，包含智能座舱、智能驾驶、AI加速芯片、工业级芯片、SerDes等，覆盖从入门级到旗舰级车型的各类需求。
截至目前，芯擎科技先后推出了车规级7纳米“龍鹰”系列智能座舱SoC、“星辰”系列智能驾驶SoC、“天工”系列AI加速芯片、“龍鹰一号”工业级芯片、SerDes芯片，以及车规级5纳米AI舱驾融合芯片“龍鹰二号”。
自2021年推出国内首款7纳米智能座舱芯片“龍鹰一号”以来，芯擎快速成为中国车规级座舱芯片的佼佼者，也是极少数同时覆盖智能座舱和智能驾驶两大领域关键SoC的本土供应商，现已有超百万辆量产车型在全球上市。
2026年4月的北京车展上，芯擎科技发布了全新AI舱驾融合芯片“龍鹰二号”，该芯片CPU为360K DMIPS，GPU为2.8TFLOPS，支持DDR6/5x/5，有效带宽为518GB。“龍鹰二号”实现旗舰级智能座舱、旗舰级AI座舱、高阶舱驾融合、中阶舱驾融合+AI、具身计算平台等全场景覆盖。据了解，2027年第一季度开始适配。
汪凯表示，端侧智能的未来不在于单一芯片的峰值算力，而在于能否以车规级的可靠性、异构计算的灵活性以及生态协同的丰富性，支撑多样化、高动态的端侧场景。因此，在汽车之外，边缘计算、端侧推理、低延迟控制以及具身智能等应用纷纷为SoC开辟出新的需求蓝海。
芯擎科技的全栈软件工具链与开放的“大生态“体系，也为跨场景拓展提供了坚实支撑。芯擎方舟全场景智驾计算平台覆盖软件和生态平台，实现操作系统、系统软件、中间件、算子算法库、AI工具链、生态方案的多样性。
目前，芯擎与大众汽车、宇通客车、文远知行、卓驭科技和仙工智能等达成战略合作，基于自身多款芯片产品与多元计算平台，助力客户快速开发面向不同场景的智能终端。
汪凯称，全球已经进入AI算力的爆发时代，芯片公司不仅是算力的提供商，更是中央计算平台的设计者。芯擎科技自成立以来专注于车规芯片，正在大踏步地将车规级的硬核底蕴释放到工业机器人、智能家居和具身智能等端侧领域，试图率先完成对AI全域应用场景的破局，成为端侧智能的重要基石与最优算力平台。
中国的AI算力需求呈现爆发式增长，端侧智能是当前最大的应用场景。数据显示，2024年-2026年，Token调用量从1千亿增长至140万亿，2026年算力租赁市场规模为2600亿元，端侧市场规模总额约为8661亿元。这些场景包括：工业机器人/具身智能、智能驾驶、智能可穿戴设备、智能家居和AGV智能仓储等。
汪凯是在5月21日-22日于上海举行的中国汽车工程学会主办的智能网联汽车技术年会（CICV）上发表的如上观点。
热门跟贴