（来源：安徽网）

转自：安徽网

5月22日，上海宝冶承建的芜湖汽车半导体系统封装及硅基制造配套项目土建施工总承包工程迎来重要节点，生产厂房屋面钢结构顺利完成首次吊装，正式吹响项目屋面结构施工攻坚号角，标志着工程建设全面迈入全新施工阶段。

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本项目为第三代半导体生产线，结构体系复杂、涉及专业门类众多，且建设工期紧张、现场统筹管理难度较大。面对多重施工挑战，上海宝冶项目部全体人员凝心聚力、攻坚克难，秉持科学统筹规划、精细组织施工的原则，严抓安全质量、严控施工进度，高效有序推进各项施工任务。

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该项目位于安徽芜湖，项目总建筑面积7.9万平方米，项目建设内容包括：FAB生产厂房、动力站及废水处理站、PMD、综合楼等附属单体。该项目不仅是新紫光集团深化半导体全产业链布局的关键一步，也为长三角地区汽车半导体自主化与集群化发展注入了新动力。项目通过整合芯片设计、制造封装、终端应用等环节，有望形成具有区域带动效应的产业生态，进一步强化我国在相关领域的自主可控能力。