前沿导读

据《观察者网》新闻指出,荷兰外交部发布消息称,虽然ASML以及荷兰政府在对华出口业务上面与美方存在分歧,但是荷兰仍将加入由美国主导的“硅和平”倡议。

已加入硅和平倡议的国家还有韩国、日本等芯片技术的强国,晶圆制造业龙头台积电虽然并未签署协议加入,但对于硅和平的倡议持支持态度。

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硅和平

据《中国现代国际关系研究院》发布的报道指出,硅和平的倡议重点聚焦于软件平台、前沿基础模型、数据与信息基础设施、半导体、先进制造、物流运输、矿产加工与能源体系等产业。

已加入倡议联盟的国家企业众多,不同成员之间可以形成产业能力互补。例如美国企业负责尖端技术的设计、澳大利亚企业负责提供矿产资源、日韩两国则是提供芯片制造所需的技术平台,形成一套完整的联盟式产业体系。

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荷兰加入硅和平联盟,所能提供的尖端技术只有ASML的光刻机产品。

与针对中国企业制定的match法案相比,美国主导的硅和平倡议是为了强化自身的产业技术。一边通过出口管制限制中国科技发展,一边又与其他国家的强势企业合作,用这种方式来壮大自身的技术实力。

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从当初专注于通过出口管制等方法制裁中国企业,到如今一边制裁中国企业一边发展自身的产业技术。这种在政策思路上面出现的转变,有几个关键的信息节点。

第一个就是deep seek使用老款英伟达芯片训练大模型,在花费较低训练成本的情况下,其大模型的整体水平比肩open ai用先进英伟达芯片训练出来的GPT。

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而且deep seek采用开源的方式对行业内共享大模型技术,这直接冲击了美国open ai主导的闭源大模型方案,相关联的美国企业也在股市上迎来了一波下跌。

在软件优化层面,中国企业已经用实际产品证明了自己的实力和技术水平。

而在美国重点制裁的芯片制造领域,中国企业采用此前从ASML购买的浸润式DUV光刻机,通过自对准多重图案化技术实现了国产7nm芯片量产,并且国产浸润式DUV光刻机也已经进入生产线开始小批量测试。

无论是制造技术还是制造设备,中国企业依然用实质性的技术产品向外部证明了自己的技术实力。

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转变方向

在竞争激烈的ai领域,英伟达创始人黄仁勋针对中国半导体产业当下的情况进行总结称,中国企业并不需要向美国一样追求最尖端的ai训练芯片,7nm芯片已经足够好了。

中国企业的能源储备非常充裕,只要中国企业愿意,他们便可以依靠能源优势整合更多的芯片,即便是7nm制程的芯片,把数量扩充到4倍甚至是10倍也都是可以做到的。中国芯片的制造能力居全球前列,而且中国企业不会止步于7nm节点,制造能力将会推动工艺的进步。

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能源供应是中国半导体产业的优势所在,此前被卡脖子的制造技术和制造设备也在全力推动发展。“持久战”打的时间越长,中国半导体的优势也就越大。此前受限于国产设备的成熟度问题,国内客户首选国外设备使用,但是如今无法购买到国外的先进设备,这给了国产设备一个前所未有的发展空间。

据《日经中文网》新闻指出,中国设备正在本土市场上快速挤压日本、美国、荷兰等企业的市场空间。

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日本5大芯片设备供应商的在华市场营收合计下滑了12%,荷兰ASML、美国应用材料、科磊集团等欧美设备供应商也在中国市场上面临下降趋势,ASML在2026年第一季度的对华销售占比仅有19%,较去年同期下降了8%。

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而海外设备厂商在华销售下降的同时,中国设备市场的总体规模并没有降低,这也就意味着国外企业在中国市场上让出的这些市场份额和经济营收,被中国本土企业所抢占。

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中国半导体企业已经找到了自己的节奏,并且在国产设备的开发和应用上面保持一个良好的发展趋势。而美国如今依然还在联合盟友国企业,一边制裁中国一边迫使盟友国加入自己的阵营,试图用这种方案将中美之间的技术差距放大,进而摆脱对中国能源产业的依赖。