6月25日，市场冲高回落后，再度震荡拉升。截至收盘，沪指涨0.23%，深成指涨1.82%，创业板指涨2.84%。
板块来看，存储芯片概念爆发，超级电容概念走强，先进封装概念表现活跃，CPO概念震荡上扬，PCB概念盘中拉升；大金融板块反复活跃。下跌方面，贵金属概念集体调整，兴业银锡、紫金矿业等纷纷下挫。
全市场超4200只个股下跌，权重股走势较强。沪深两市成交额3.59万亿元，较上一个交易日放量3100亿元。
周四，又是一个指数全红、4200多家下跌的交易日，但相较周三，市场格局其实发生了一些微妙的变化。
芯片产业链与券商股，前者是科技线本周最强的矛，后者则是低位防守板块目前最强的盾。如标题所说，二者同时出现在了涨幅榜前列。这是什么信号？
第一层，分化和聚焦。
“小登”和“老登”内部都在去弱留强，资金汇聚到更能上涨的方向。
芯片产业链为什么强？
消息面上，因财报大超预期，美股美光科技盘前大涨；早间韩国股市走强，“存储双雄”三星电子、SK海力士接棒大涨。
其中，SK海力士因受到“赴美上市”的利好刺激，涨幅更胜一筹。
映射到A股，存储芯片板块盘初同样高开高走。盘中的快速回落，则可能与我们昨日复盘提及的“受韩股走势影响”有关。
当场内资金选择“存到芯里”，同属科技线的“光”（CPO）和PCB等概念，也不可避免受到一定虹吸效应，即“同涨时涨幅稍弱、回调时跌幅更深”。
此外，场内科创芯片ETF涨幅略高于通信ETF，也能体现二者今天的强弱关系。
但，券商股又凭什么在芯片强的时候强？
这就要进入第二层信号——业绩线。
在科技线内部，存储芯片、CPO、PCB等方向，本身就被不少机构视为炒业绩的“明牌”选项。
昨日，中信证券发布《电子行业部分上市公司26Q2业绩前瞻》报告称，2026年二季度电子行业整体全面向好，有四大核心驱动逻辑：涨价主线、AI算力主线、自主可控主线和消费电子修复。
该报告给出了其认为的五大细分赛道景气排序，分别是：
1.存储芯片：全板块业绩弹性第一，涨价+库存周期共振，兆易创新、北京君正、江波龙、深科技利润增速翻倍；
2.算力&AI硬件：光模块、服务器、AI PCB、液冷、AI连接器高增，海外云厂商资本开支持续落地；
3.半导体制造/设备/零部件：国产替代加速，硅片、靶材、刻蚀、清洗设备内资订单放量；
4.PCB（覆铜板CCL）：铜价+树脂涨价传导，AI服务器PCB量价齐升；
5.消费电子：苹果链稳健，安卓低端复苏，面板底部回暖，LED盈利逐步修复。
而在低位板块一侧，券商股同样有较强的业绩预期。
国联民生证券指出，成交额中枢抬升有望支撑2026年上半年券商业绩同比增长，2026年年初至今市场交投同比大幅改善，叠加权益市场二季度回暖，预计券商板块2026年上半年经纪、投资、投行业务收入分别同比增长59%、22%、43%。
另一方面，上周召开的陆家嘴论坛释放多项政策信号：进一步丰富投资产品与工具、引导养老金及保险资金加大股权投资力度、支持上市公司并购及再融资、深化“两创板”改革等。多位非银分析师指出，当前券商估值与业绩严重错配，重视证券板块Beta修复机会。
对于后市，有观点认为，全市场仍有4000多只个股下跌，可见当前市场结构性分化仍在延续，应对上仍宜围绕着热门赛道寻找轮动机会。
除了芯片产业链，AI硬件的炒作正朝上游增量环节延伸。在英伟达新一代B系列芯片功耗大幅跃升的背景下，液冷散热已成为高密度数据中心的必选项，相关冷却液、冷板、管路供应商受到资金关注；金刚石散热作为下一代超导热材料，在实验室突破后逐步进入产业化前夜；玻璃基板则因有望替代传统有机基板，成为未来先进封装的重要载体，近期亦频频被机构研报提及。
（在财报季临近的背景下）上述延伸细分方向虽然当前仍偏主题性机会，但考虑到AI算力功耗瓶颈的刚性需求，其中长期产业趋势确定性较高，后续若板块内部轮动，这些“小而美”方向或具备较强的弹性空间。
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