来源：市场资讯
（来源：深圳市汽车电子行业协会）
2026年6月27日，由深圳市汽车电子协会举办的IAEIS 2026国际汽车电子产业峰会隆重举行。慧荣科技受邀出席本次盛会，不仅带来了深刻的行业主题演讲，还全面展示了专为汽车应用打造的Ferri系列车规级嵌入式存储产品及多款车载平台演示。
凭借在车用存储领域的深厚技术积累与卓越市场表现，慧荣科技Ferri-UFS®︎在本次峰会上一举斩获“2025年度汽车电子科学技术奖——卓越创新产品奖”。这一殊荣是对慧荣科技长期深耕汽车电子领域、以创新产品赋能智能网联汽车产业链发展的极大认可。
右二：慧荣科技（深圳）销售业务主任 贺冬梅
#01
洞察行业
车用存储韧性策略
峰会期间，慧荣科技汽车与嵌入式存储解决方案产品经理李冠杰先生（Gary Lee）发表了题为《NAND供应波动下的车用存储韧性策略》的主题演讲。
当前，生成式AI算力基础设施的全面爆发导致数据中心对NAND的需求激增，全球NAND供需失衡与缺货情况持续加剧。同时，汽车行业随着先进驾驶辅助系统（ADAS）与车载信息娱乐系统（IVI）的发展，对存储容量的需求正以超过40%的复合年增长率攀升。
面对原厂陆续停产小容量NAND以及单Die大容量化的趋势，李冠杰先生指出，车企及相关供应链需将新设计案转向主流容量规格（如UFS大于128GB，eMMC大于64GB），并建立多个厂商的兼容能力。通过从单纯的成本优化思维转向构建供应韧性策略，结合慧荣科技广泛的全球NAND生态协作资源，将有效降低供应链风险，保障汽车平台生命周期内的长期供货稳定性。
#02
创新驱动
车规级存储产品及平台演示
在展区，慧荣科技同步展出了一系列高性能、高可靠性的Ferri车规级存储产品，吸引了众多行业同仁的密切关注。
其中，FerriSSD® PCIe Gen4 x2（x4）NVMe 2.0 BGA SSD支持3D TLC/SLC模式，容量最高可达960GB。该产品支持数字签名固件并提供端到端（E2E）数据路径保护，集成IntelligentSeries™技术，为关键任务型AI应用提供高可靠性存储。
此外，全面符合AEC-Q100车规级认证标准的Ferri-UFS®（支持UFS2.2/3.1）与Ferri-eMMC®（支持eMMC5.1）也悉数亮相，支持固件定制并实施100%全温筛选，目标为零DPPM（每百万件缺陷率）。
除了丰富的产品线，慧荣科技还联合生态合作伙伴，现场直观展示了多款基于主流汽车SoC平台的实际运行演示，包括高通8155+SMIFerri-UFS（128GB）、芯驰科技X9 IVI Platform+SMIFerri-eMMC5.1、地平线J3+SMIFerri-eMMC（32GB）以及瑞萨+SMIFerri-eMMC（64GB）。
面对日益复杂的全球供应链环境与智能网联汽车的高速发展，慧荣科技将依托在全球NAND闪存主控芯片领域的领军优势，持续深化与NAND原厂及各类SoC平台的生态协作。通过不断推动技术迭代与服务升级，慧荣科技致力于为全球汽车产业链打造更具韧性、更安全可靠的创新存储解决方案，全面护航汽车产业向智能化、自动化迈进。
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