每经AI快讯，7月3日，中信建投发布研报指出，当前AI通胀来到了材料端，而材料环节的标的更加分散，而且多数强势公司在日本，2025年下半年以来双边关系的紧张更有加速迹象。供给端“去日化”，需求端AI通胀成为几乎完美的组合。研报判断，“去日化”主题会有更多演绎空间，继续关注“去日化”交易，关注粉体材料和含氟高分子材料国内标的的成长速度。