国内首条！3D先进封装量产线在武汉通线|封装|武汉市|量产线

湖北星辰技术有限公司先进封装中试平台二期通线

9月30日，随着一片欢呼声，湖北星辰技术有限公司（以下简称“星辰技术”）先进封装中试平台二期项目正式通线，首批次晶圆成功下线，这是国内首条3D先进封装量产线，标志着我国向高端芯片先进封装自主可控又迈出坚实一步。

所谓先进封装，是半导体产业链后道工艺的关键环节，它通过晶圆级封装、2.5D/3D堆叠、异构集成等高密度集成技术，将多颗芯片像“搭积木”一样进行系统级组合，以提升芯片性能、降低功耗并缩小体积。在AI大模型持续爆发、算力需求快速攀升的背景下，先进封装已成为“后摩尔时代”破解算力瓶颈的关键技术，也是“韬定律”最典型的技术应用路线。

星辰技术先进封装综合实验平台正是湖北在这一赛道上的重要布局。项目于2024年启动建设，一期、二期合计投资超70亿元。其中，一期项目仅用9个月就顺利通线，至今已赋能近30款高性能芯片完成中试流片，并为35项国产封装设备、11类专用材料提供验证服务。

先进封装中试平台天车系统

此次通线的二期项目，于去年10月启动建设，不仅全面提升一期项目工艺水平，实现技术迭代与能力储备，还将跨越中试到风险量产的鸿沟，彻底打通从研发到量产的通路。平台2027年一季度全面达产，将形成月产2万片晶圆的能力，可同步承载40至50款芯片的中试与风险量产，以及30至40套国产半导体设备与材料的应用验证，成为国内规模最大、技术最领先的先进封装中试与风险量产平台。

值得一提的是，二期项目在现有3D先进封装工艺平台基础上进一步纵深拓展，补齐2.5D能力，至此，星辰技术成为国内极少数同时具备2.5D和3D先进封装能力的供应商，将提供面向高性能AI算力、智能终端、感存算一体及光电集成等芯片的先进封装中试量产“一站式”解决方案，加快构建面向智算应用的系统级芯片自主技术体系。

001号天车将FOUP抓取

星辰技术总部位于武汉光谷，是一家面向集成电路先进封装领域的开放性、综合性科技型公司，2021年8月由湖北江城实验室孵化设立，承担着实验室成果产业化转化的核心职能。

面对产业发展的关键窗口期，近一年来，星辰技术在先进封装领域持续加码：今年3月，正式开始三维近存计算芯片风险量产出货；5月，完成近50亿元A轮融资，刷新今年国内集成电路先进封装领域单笔融资最高纪录；8月，首期投资100亿元、规划产能3万片/月的先进封装产业化基地项目顺利突破正负零节点，主体工程建设全面提速，未来将建成中国大陆地区单体规模最大的先进封装量产基地。

据悉，依托升级后的中试平台，星辰技术将向更多新兴应用领域迈进：在下一代光通讯领域，已前瞻布局光电共封装（CPO）技术，并在中试平台上完成成套工艺初步验证；在新型微显示领域，已解决诸多工艺难点，正在开展客户产品中试，为我国光电子信息产业筑牢自主可控的先进封装工艺底座。

星辰技术总经理王逸群表示，星辰技术将以先进封装为支点，加快打通高端芯片从研发到量产的转化通道，拓展从算力到传感、再到传输的全领域应用，为我省乃至我国集成电路产业的引领性创新发展注入全新动能。

来源：湖北日报