公司本次发行募集资金项目总投资额为24,034.43 万元，其中LED 封装技术及产业化研发中心项目投资额为4,361.20 万元，扩建厂房、扩大产能项目投资额为19,673.23 万元。上述募集资金使用计划的制定是在综合考虑当前国内政策环境、市场需求、行业趋势、技术发展方向、产品价格以及原材料供应等诸多相关因素，并结合公司自身发展需求及所处行业特有经营模式的情况下合理做出的。

由于上述募集资金投资项目的实施需要一定时间，若本次发行股票的募集资金不能及时到位，或在上述项目实施过程中受到不可预见因素的影响，或国家产业政策、市场需求发生不可预见的重大变，则可能会对上述项目预期收益的实现产生一定影响。