大智慧阿思达克通讯社7月7日讯，大智慧通讯社从华天科技（002185.SZ）知情人士处了解到，公司控股子公司昆山西钛TSV技术的CIS产品已经通过了海力士可靠性和管理认证，未来订单量将逐步提升，预计年底将会完成海力士5000片订单总量。

知情人士进一步表示，昆山西钛TSV技术的CIS产品6月份的产能为1.2万-1.3万片，接下来月产能目标将达1.5万-1.8万片，增量主要靠海力士来拉货。

目前公司国外客户有Aptina、海力士；国内客户有格科微、思比克等。随着海力士今年下半年逐步拉货，未来月需求将达3000-5000片，海力士以后有望成为公司主要的CIS产品客户。

目前CIS产品占昆山西钛总的销售收入约达80%，CIS晶圆级封装业务已经成为昆山西钛的主要利润来源。2013年昆山西钛全年业绩扭亏为盈，公司2013年收入为7.56亿元，占华天科技总的营业收入30.90%。

据大智慧通讯社（DZH_news）了解，昆山西钛是一家从事于TSV技术的晶圆级封装厂商，公司于2010年开始小批量生产TSV 技术的CIS，2011实现大批量生产。Aptina 目前已有500万和800万像素产品下单给公司做晶圆级封装，封装后的晶圆售价约为3000 美金/片，而部分国内设计公司售价约600 美金/片。

附专业名词解释：

TSV为硅通孔晶圆级芯片尺寸封装技术，业界认为基于硅通孔（TSV）的三维封装技术为是超越摩尔定律的主要解决方案，是未来半导体封装技术发展趋势。

CIS为影像传感芯片，业界认为受益于照相手机的持续蓬勃发展，影像传感器市场未来的需求将不断攀升。与此同时，Skype等网络实时通讯服务的流行、安全监控市场的兴起，以及全球汽车电子的快速成长，亦为影像传感器创造可观的应用规模。

发稿：孙芳芳/古美仪 审校：李明选

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