大智慧阿思达克通讯社8月28日讯，长电科技(600584.SH)8月27日晚间公告表示，2014年上半年度实现的营业收入为29.45亿元，与上年同期相比增长18.40%；归属于公司股东的净利润为491.61万元，与上年同期相比增长141.30%。2014年上半年度基本每股收益为0.06元，同比增长151.05%。

公司延续三年多进行重大战略调整的效果开始显现：高端产品中圆片级封装、高像素影像传感器继续保持高速增长，以智能手机、平板电脑等市场应用的基板封测保持二成以上的增幅；低成本生产基地初步见效，进入盈利阶段。

此外，公司规划的重点项目：WLCSP扩产依计划有序进行中；指纹识别传感器封装试样成功准备量产；Fine-pitch FCBGA进入量产；MIS客户认可度进一步提高，月封装量接近一亿颗；31个重大专项稳步推进，达到计划目标；为公司后续增长提供了有力支撑。

经财务初步测算，预计公司 2014年1-9月份归属母公司所有者的净利润与2013年同期相比增长9-11倍。上年同期归属于母公司所有者的净利润为：1058.21 万元。

某券商研究员对此表示，中高端产品发力提升公司毛利率，2H14起FC-BGA和独有专利MIS基板将放量，新增指纹识别增加业务亮点，3Q14旺季效应有望延续至4Q14。长电科技为国内封装最佳标的，未来将与展讯、中芯国际合力打造中国半导体三叉戟。

一位长期跟踪电子行业的研究员表示，公司现在是国内封测行业规模最大，全球第六大的龙头企业。公司凭借规模优势在先进封装技术研发支出上远高于同行业可比公司，提前卡位先进封装技术，实现先进封装技术的全布局，勾画出明确清晰的中长期成长路径。

发稿：孙芳芳/古美仪 审校：李明选

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