最新一批新股申购再次提上日程。

8月27日，好利来等8只新股发行价全部出炉，其中包括好利来在内的6只新股于次日进行网上申购。

据了解，好利来本次发行不超过1668万股，发行后总股本不超过6668万股，拟在深交所上市，保荐机构为国金证券股份有限公司。招股书显示，该公司的募集资金将用于电路保护元器件扩产建设项目、研发中心建设项目等。

不过对于好利来上市以后的前景，很多行业人士表示并不看好。有业内人士认为，受日本地震、欧债危机和国内经济放缓等因素影响，电子、电器行业发展增速放缓，将对好利来的收入成长产生不利影响，进而影响该公司的业绩。同时，好利来还存在家族企业绝对控股、负债激增账款回收风险大、募投项目投向风险质疑等诸多问题，值得投资者高度警惕。

对于上述问题，《投资时报》记者试图联系好利来，不过截至发稿，仍未获得任何回应。

负债激增应收账款高企

不要误会这是卖糕点的，各姓本家，此位好利来是一家产品线较齐全的电路保护元器件生产企业。招股书显示，该公司家族企业特征明显，其股权高度集中于实际控制人黄汉侨家族手中。其中2000年10月—2010年5月，其家族持有公司100%的股权，直到2010年5月通过股权转让引入新股东旭昇投资、厦门恒明、厦门乔彰之后，黄汉侨家族的持股比例仍高达98%。

“家族企业的核心特征是企业所有权和经营权两权合一，决定了企业追求利益最大化的一致性与决策过程的独断性。在股权高度集中的体系下，控股股东存在会影响独立董事、监事会和中介机构的独立性。”平安证券综合研究所分析师高利对《投资时报》记者表示。

招股书显示，好利来电子报告期内负债居高不下。其中2011年负债合计为3995.13万元，2012年为2404.21万元，2013年激增至7184.90万元，较2012年增幅达198.85%。

好利来解释称，报告期内公司负债均为流动负债，与目前公司所处的业务发展阶段相匹配。其中，2012年末负债总额比2011年减少，主要系公司偿还了银行贷款1000万元及应交税费减少所致，2013年末负债总额比2012年末增加，主要系公司2013年新增银行借款3500万元及应付账款、应付股利增加所致。

“企业负债过多，如果经济在平稳高增长轨道上就没有问题，假如出现经济波动甚至下滑，就会导致企业还不起债，甚至经营异常困难。”中国社科院副院长李扬对《投资时报》记者表示。

此外，好利来的应收账款一直居高不下，2011年—2013年，该公司应收账款账面总额分别为4743.05万元、3885.28万元和4775.62万元，占同期营业收入的比例分别为26.42%、22.61%和23.13%。截至2013年末，好利来前五大应收账款客户分别为瑞珣公司、Pico公司、格力、美的、三星。

“应收账款是企业的一把双刃剑，适度的应收账款对于企业来说是件好事，过度的应收账款会影响企业的资金周转，加大坏账风险。”天信投资一位不愿具名的分析师对记者表示。

他认为，从数据上看，好利来的应收账款很高，加之2013年之后其负债增长近两倍，如果应收账款得不到有效的回收，会造成其流动资金减少，甚至出现资金周转困难的情况，从而影响好利来的经营状况。

据市场调研机构IDC最新发布的报告显示，2014年二季度，三星智能手机出货量下降3.9%，所占市场份额从去年同期的32.3%下降至25.2%。三星市场份额的缩小，对好利来新型熔断器产品的需求将会产生一定影响，需引起投资者的关注。

募投项目风险加剧

除了负债和应收账款问题，好利来募投项目的风险也不容忽视。

招股书显示，本次募集资金3.19亿元将用于电路保护元件扩产建设项目、研发中心建设项目和其他与主营业务相关的运营资金项目。其中，2.27亿元用于电路保护元件扩产建设项目，占据了所有募集资金的71.34%。

从好利来募投项目投向中可以看出，该公司将投入2.27亿进行电路保护元器件扩产建设项目，其中管状熔断器产能将新增5.55亿只，由2013年的5.87亿只猛增到11.42亿只，产能扩张接近1倍。

管状熔断器为公司的主打产品，其中2013年销售金额占比超过65.13%，如此重要的一款产品扩大产能本无可厚非，然而从招股书中所披露出来的产能利用率情况来看，好利来的实际产能并未达到满产的状态，2011年—2013年的产能利用率分别为88.52%、71.66%、78.26%。

显然每年的产能比对产量都有一定程度上的富余，远非公司所描绘的那般产能不足。对于增加如此之大的产能扩张，企业未来如何消化，其募投项目的未来盈利性值得商榷。

据了解，电路保护元器件在全球范围内属于高技术产品，技术领先的厂商通过新产品的研制，可以获得较高的利润率水平，保证对研发和设备的持续投入，保持优势地位。

然而，招股书中也明确表示，在熔断器的部分细分领域里，好利来的产品在某些关键的性能指标上已经达到了国际同行的先进水平，但是与国际顶尖电路保护元器件厂商相比，在生产规模、资金实力、研发能力、管理水平等方面还存在差距。

翻阅招股书可见，目前好利来仅拥有1项发明专利和20项实用新型专利。且这仅有的一项发明专利―锡锂系无铅焊锡是在2010年6月25日申请的，至今已经过去了四年时间。也就是说，在这四年时间里，好利来并没有新的发明专利，而在这个需要不断研发新产品形成竞争力的行业里，该公司是否能持续给客户提供优质的产品也是个值得关注的问题。（投资时报）