4月20日从工信部获悉，4月19日，工业和信息化部副部长怀进鹏会见美国IBM公司全球高级副总裁Tom Rosamilia，就进一步加强在Power高端芯片领域等合作交换意见。

怀进鹏对IBM公司与中国业界在集成电路等领域开展的积极合作予以赞赏，表示中国集成电路市场发展空间广阔，欢迎IBM公司积极参与《中国制造2025》和“互联网+”行动计划等战略的实施进程，以更加开放的姿态进一步深化与中国业界和高校在技术和人才培养领域的合作，共同构建良好的产业生态体系。

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中颖电子（300327）： AMOLED芯片技术积累雄厚。公司AMOLED屏驱动芯片研发投入已有多年,在国内已属技术领先,是国内唯一量产过AMOLED屏驱动芯片的厂商。去年公司AMOLED屏驱动芯片成功打入和辉光电供应链,技术与产能成功获得市场认可,而公司新产品也在不断开发中,研发实力十分雄厚。

中电广通（600764）：中电广通集成电路(IC)卡和模块封装、计算机系统集成与分销业务占公司收入90%以上，金融IC卡换发在短期内仍将推动智能卡市场需求的扩大，但是，受手机SIM卡实名制、支付宝、微信支付等多种因素影响，智能卡在以上领域的需求逐步下降；国内智能卡封装市场价格竞争进一步加剧，利润空间进一步被压缩；汇率波动对进口原材料采购成本也存在较大影响。