概念：
半导体先进封装是指利用新型技术对芯片进行封装，以实现芯片的小型化、高集成度、多功能化，提升芯片性能和降低功耗。这包括倒片封装（Flip-Chip）、扇入型/扇出型封装（Fan-In/Fan-Out）、2.5D/3D封装和异构集成等技术，它们是半导体行业创新发展的主要推动力之一。
驱动逻辑：
政策层面，我国出台了《国家集成电路产业发展推进纲要》，明确提出支持大力发展先进封装产业，目标是到2030年达到国际先进水平。
市场动态方面，全球半导体先进封装市场预计在2021年至2029年期间以7.65%的复合年增长率增长，到2029年预计将超过616.9亿美元。
企业层面，2023年先进封装领域资本开支为99亿美元，预计2024年将增加到115亿美元，显示出行业对先进封装技术的重视和投入。
发展前景：
Yole的预测显示，全球先进封装市场在2023年的营收预计达到378亿美元，占整个半导体封装市场的44%。预计到2024年，该市场将增长13%，达到425亿美元。到2029年，预计将进一步增长至695亿美元，复合年增长率（CAGR）为11%。其中，2.5D/3D封装技术的增长最为迅速。
半导体先进封装行业的发展前景十分广阔。预计到2029年，全球先进封装市场规模将达到660亿美元，年复合增速达到8.7%。
随着人工智能、高性能计算需求的快速增长，以及5G技术的普及和自动驾驶技术的发展，先进封装市场的需求将持续增长，特别是在高性能运算、AI等领域的需要拉动下，3D堆叠封装的增长速度预计将达到18%。
为此，在复盘了上百份研报资料后，我们发现受益最大的龙头公司只有3家：
第一家，晶方科技
该公司是全球传感器芯片封装测试的领军企业，尤其在CIS图像传感芯片封测领域具备卓越的技术优势，其毛利率超过40%，远超行业平均水准。
第二家，通富微电
该公司是位居全国集成电路封装测试企业前三甲，在全球范围内设有七大生产基地。该公司在2.5D/3D等先进封装技术上处于领先地位，并已成功实现7纳米产品的量产。
最后一家是我精心研究出来的公司，我最看好：
该公司具备国内某特定卡封装技术的独家掌握权，并在市场中实现了显著的销售业绩。其附属机构拥有高端先进封装芯片的生产技术能力，年产量接近60亿颗。
国家集成电路产业投资基金持有本公司2.37亿股份。此外，本公司还为华为海思和苹果等知名手机品牌提供封装技术支持。近期，本公司成功完成了对一家大型闪存存储产品封装测试工厂80%股份的收购。随着市场压力的逐步缓解，公司有望迎来快速发展的新阶段。
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