天德钰发布2025年年度报告。公司是专注于移动智能终端领域的整合型单芯片研发、设计、销售企业，拥有智能移动终端显示驱动芯片、摄像头音圈马达驱动芯片、快充协议芯片和电子价签驱动芯片四类主要产品。

报告期内，公司各业务板块充分发挥协同效应，显示驱动芯片持续推进新产品开发，已成功实现手机全高清显示触控产品、平板显示触控产品、下沉式显示触控产品、高分辨率智能穿戴产品及AMOLED手机穿戴类产品等多款新品的规模化量产，产品矩阵持续丰富。公司电子价签显示技术实力领先，是四色电子价签新产品重要提供者，随着四色电子价签新产品的快速渗透，公司电子价签市场份额大幅提升，市场份额全球第一。

财务数据方面，2025年度公司实现营业收入21.90亿元，同比增长4.17%；归属于上市公司股东的净利润2.34亿元，同比下降15.05%；扣除非经常性损益的净利润2.19亿元，同比下降11.33%；基本每股收益0.57元。经营活动产生的现金流量净额2.81亿元，同比大幅增长105.11%，主要系销售商品收到的现金增加所致。研发投入205,876,504.51元，同比增长17.14%，研发投入占营业收入比例为9.40%。截至报告期末，公司总资产2,793,919,571.27元，归属于上市公司股东的净资产2,406,825,584.28元。

利润分配方面，公司拟以实施权益分派股权登记日的总股本扣减公司回购专用证券账户中股份为基数，向全体股东每10股派发现金红利人民币1.147元（含税），预计共分配红利4,670.46万元（含税）。

（本文由AI撰写，内容均来自公司财报，不构成投资建议）