联瑞新材披露2025年年度报告，公司全年实现营业收入11.16亿元，同比增长16.15%；归属于母公司所有者的净利润2.93亿元，同比增长16.42%；扣非净利润2.64亿元，同比增长16.44%；基本每股收益1.21元，同比增长16.35%。经营现金流净额2.55亿元，同比增长0.30%。

报告期内，在先进封装加速渗透、高性能电子电路基板需求快速扩张、导热材料等持续升级的行业发展趋势下，公司紧抓市场机遇，围绕战略目标推动高性能产品营收占比快速增长，产品结构持续优化。公司总资产达22.60亿元，归属于上市公司股东的净资产17.06亿元，加权平均净资产收益率18.38%。

2025年AI服务器、高速通讯、智能驾驶等领域快速发展，推动先进封装、高性能高速基板、热管理材料等市场持续扩容。公司围绕先进封装（2.5D/3D、SIP等）、高性能电子电路基板（M7-M10等）、导热材料等领域的市场需求，积极推动具有低放射性、低介电损耗、更低CUT点、高导热性等性能产品落地并转化为实质性订单。公司在先进封装领域完成了UF、LMC、DAF等行业领先客户的新品拓展，高性能球形氧化铝产品导入导热材料领域行业领先客户核心配方。全年研发投入0.64亿元，同比增长6.23%，研发投入占营业收入比重5.75%，新增知识产权19项。

产能布局方面，公司新建高性能高速基板用超纯球形粉体材料项目，建成后将形成年产3600吨超纯球形二氧化硅产能，精准匹配M8、M9、M10及以上新一代高性能高速基板需求；拟新建高导热高纯球形粉体材料项目，新增年产16000吨高导热球形氧化铝产能，有效满足日益增长的导热材料市场需求。

（本文由AI撰写，内容均来自公司财报，不构成投资建议）