截至14:11，先进封装概念活跃，电子50ETF（515320）上涨2.70%，目前换手率超12%，持续居同指数第一，流动性出色。截至上个交易日数据，该基金30日累计涨幅28.51%，动能强劲。

成分股方面，通富微电涨停，盛美上海涨超13%、TCL科技涨超8%、澜起科技涨超7%、东山精密涨超6%、兆易创新涨超4%、工业富联涨超2%。与此同时，科创芯片ETF（588290）上涨3.94%，实时成交额超7亿元。

消息面上，6月2日，公司发布公告，已完成深交所关于向特定对象发行股票（定增）审核问询函的回复及申请文件的更新。这标志着其拟募资不超过42.2亿元（市场亦有44亿元说法）投向先进封装等项目的计划取得实质性推进，为后续产能扩张扫清了关键障碍。

在此之前，通富微电与AMD的合资公司——通富超威半导体有限公司上个月在苏州工业园区启动了新工厂二期项目。AMD董事会主席兼CEO苏姿丰亲临现场，表示愿聚焦人工智能等重点领域深化合作。该项目聚焦高端AI芯片、CPU/GPU等大尺寸芯片的先进封测产能扩容，规划达产后年产值可达100亿元，是公司绑定国际大客户、分享AI算力红利的关键布局 。

随着AI与高性能计算（HPC）的爆发式增长，全球对先进封装对需求持续高增，2025年全球先进封装产能供需比约为-23%，供应不足的情况预计持续到2027年下半年。全球高端封装市场规模预计在2026年将达到587亿美元，同比去年增长97%，实现近翻倍增长。

相关研究机构表示，在华为“韬定律”推动下，先进封装企业迎来发展机遇，AI芯片和高带宽内存领域有望实现技术突破。存储市场高景气，AI算力建设拉动数据中心需求，HBM、服务器DRAM等优先（声明：以上信息仅供参考，不构成投资建议。市场有风险，投资需谨慎。）