盘面上，深市高开高走，沪市低开震荡，芯片设计概念上涨。相关ETF方面，科创芯片设计ETF天弘（589070）标的指数盘中涨3.33%，成交额达5889万元；换手率达4.58%。成分股中，中微半导涨停，佰维存储、聚辰股份、东芯股份、澜起科技、睿创微纳涨超5%，普冉股份、海光信息、成都华微等多股跟涨。

值得关注的是，Wind显示，科创芯片设计ETF天弘（589070）近10个交易日（2026年6月10日～2026年6月24日）实现连续"吸金"，最近20个交易日累计获资金净流入7.74亿元。截至2026年6月24日，该基金最新规模为12.51亿元，再创上市以来新高，为同标的全市场第一。

科创芯片设计ETF天弘（589070）紧密跟踪科创芯片设计指数，该指数近一年涨幅达143.04%，其行业配置主要包括半导体（95.15%）、军工电子Ⅱ（3.74%）、软件开发（0.66%）等，前五大成分股为澜起科技、寒武纪、海光信息、佰维存储、芯原股份。该ETF还配备了2只场外联接基金（A类：027574；C类：027575）。 此外，芯片ETF天弘（159310）紧密跟踪芯片产业指数，该指数近一年涨幅达151.02%，其行业配置主要包括半导体（96.88%）、电子化学品Ⅱ（1.93%）、光学光电子（1.42%）等，前五大成分股为寒武纪、兆易创新、澜起科技、中芯国际、海光信息。该ETF还配备了2只场外联接基金（A类：012552；C类：012553）。

消息面上，据媒体报道，韩国政府周三与三星电子、SK海力士就新一轮半导体生产设施大规模投资计划展开磋商，预计近期将公布超大型芯片产业集群相关消息。据新浪财经，韩国总统政策室长金容范指出，受人工智能推动，芯片需求呈指数级增长，可能促使两家企业将新厂建设进度提前10年至2034年～2035年。另据东方财富，投资规模或达300万亿至400万亿韩元，新集群选址或考虑咸镜地区以缓解现有产能集中压力。

中信建投认为，芯片设计正迎来AI驱动的定制化浪潮。随着AI算力需求爆发，云端、边缘和终端场景对芯片的能效、算力和成本提出了差异化要求，推动设计向专用化、异构集成方向演进。特别是先进封装和芯粒技术，正成为提升芯片性能的关键路径。未来，软硬件协同优化和自主软件生态的构建，将成为芯片设计公司的核心竞争壁垒。