《科创板日报》7月15日讯 今日科创板早报主要内容包括：美股三大指数集体收涨；SK海力士ADR较其韩股溢价幅度已升至51%；力积电7月起将存储代工报价上调45%。

【市场动态】

高塔将在日本投资30亿美元 增加300毫米硅光子器件产能

以色列芯片制造商高塔（Tower Semiconductor）当地时间7月14日宣布，将投资30亿美元加强在日本的芯片制造，其中包括来自日本政府的10亿美元拨款。声明称，第一阶段将大幅增加300毫米硅光子器件产能，预计将于2027年第四季度全面投产。该阶段包括改造原Fab 6工厂，使其具备300毫米硅光子器件产能和先进封装能力。第二阶段将与第一阶段同步启动，包括在Fab 7工厂旁新建一座300毫米光刻机制造厂。

美股三大指数集体收涨 SK海力士涨超27%

美股三大指数集体收涨，道指涨0.02%，纳指涨0.9%，标普500指数涨0.38%，大型科技股多数上涨，存储概念股大涨，SK海力士涨超27%，闪迪涨超5%，美光科技涨近5%，英伟达、英特尔涨超4%。半导体、加密货币概念股、计算机硬件、金属与采矿板块均走高，康特科技涨超9%，戴尔科技涨超7%，Strategy涨近6%，应用材料涨超3%，阿斯麦、Coinbase涨超2%。

SK海力士ADR较其韩股溢价幅度已升至51%

SK海力士美国存托凭证(ADR)上市才三天，相对于该公司韩国上市股票的溢价就飙升至逾50%。这些ADR周二上涨27%，不仅收复了前日下跌9.3%的失地，而且还多出了一大截。数据显示，这使得它们相对于首尔市场普通股的溢价高达51%，远高于上周265亿美元ADR发行定价时的溢价幅度3%。根据提交给美国证券交易委员会的文件，每份SK海力士ADR相当于十分之一的普通股。由于普通股换成ADR有限制，所以这些ADR之前就料将产生溢价。而SK海力士ADR的期权也是周二开始在美国期权交易所交易，这让全球最大衍生品市场的投资者更容易押注这一股价动荡的韩国存储芯片制造商了。

力积电7月起将存储代工报价上调45%

7月14日，力积电总经理朱宪国在业绩说明会上表示，公司自本月起将存储代工报价上调45%，相关产能预计11月投产，有望进一步拉动营收、提升盈利，同时提高存储业务在整体营收中的占比。朱宪国介绍，公司自主研发的OneX DRAM工艺已于6月进入小批量试产，现阶段持续推进良率优化与客户认证工作；和美光联合开发的OneP工艺计划明年一季度完成设备进场，目标2028年年中实现量产，持续推进DRAM工艺向更先进节点迭代。

【公司面面观】

长鑫科技：发行价格为8.66元/股 7月16日进行网上和网下申购

长鑫科技(688825.SH)公告称，公司首次公开发行股票并在科创板上市，发行价格为8.66元/股。投资者请按此价格在2026年7月16日（T日）进行网上和网下申购，申购时无需缴付申购资金。其中，网下申购时间为9:30-15:00，网上申购时间为9:30-11:30，13:00-15:00。本次初始发行股份数量为66.88亿股，占发行后总股本约10.00%，并授予中金公司不超过初始发行股份15.00%的超额配售选择权。发行价格对应的2025年扣非前后孰低摊薄后市盈率为308.92倍(未行使超额配售选择权)，高于行业平均市盈率76.32倍及可比公司平均市盈率134.62倍。预计募集资金总额约579.19亿元(超额配售选择权行使前)，扣除发行费用后净额约576.38亿元。注：经计算，发行时长鑫科技市值约为5792亿。

信维通信：拟收购益阳电子科技55%股权并增资 加强高端MLCC产品布局

信维通信(300136.SZ)公告称，为进一步满足全球客户快速增长的高端MLCC产品需求，及加快在高端MLCC业务领域的战略布局，公司全资子公司益阳信维拟以现金支付方式收购信维电子科技（益阳）有限公司55%股权。本次收购完成后，公司全资子公司直接持有标的公司股权比例预计提升至70%并取得其控制权，同时各方就后续对标的公司增资事项予以约定。公司董事会同意拟以不超过11亿元的自有或自筹资金推进本次股权收购事项。

联芸科技：预计上半年净利同比增长821% 战略配售持有的盛合晶微股份公允价值变动收益大幅增加

联芸科技(688449.SH)公告称，预计2026年半年度归属于母公司所有者的净利润为5.17亿元左右，同比增长821%左右。2026年上半年，整体存储市场需求保持增长，行业格局持续优化。公司聚焦存储主控主业，把握行业景气机遇，PCIe3.0、PCIe4.0、PCIe5.0及企业级SATA主控芯片等产品持续受益市场扩容，出货量继续保持稳步增长。公司在新产品开发及量产方面取得阶段性进展，存储主控芯片PCIe5.0芯片支持NVMe2.1协议及新一代LDPC纠错技术，性能较上一代产品提升近一倍，已在OEM厂商端量产；UFS3.1主控芯片实现对QLCNAND支持，在NAND价格上行周期中可有效降低客户整体存储成本；企业级PCIe5.0主控芯片已处于量产测试阶段，相关研发工作有序推进，目前尚未贡献营收，后续量产节奏及业绩贡献存在一定不确定性。此外，公司新一代车载感知信号处理芯片满足4D成像毫米波应用要求，适配L2+及以上高阶辅助驾驶应用，2026年初完成客户导入，第二季度出货逐步推进。2026年上半年归属于母公司所有者的净利润中预计非经常性损益的金额为46,303万元左右，较上年同期大幅增加，主要为公司通过战略配售持有的盛合晶微股份本期确认的公允价值变动收益大幅增加，该事项属于非经常性损益。注：公司Q2净利润预计5.08亿，Q1净利润0.09亿，据此计算，Q2净利润预计环比增长5636%。

埃斯顿：预计上半年净利同比增长2145%-2594% 参股公司南京工艺资产重组完成增加非经常性损益

埃斯顿(002747.SZ)公告称，预计2026年半年度归属于上市公司股东的净利润为1.50亿元-1.80亿元，同比增长2144.74%-2593.68%。业绩变动主要系公司优化产品结构、降本增效提升毛利率，期间费用率下降，以及参股公司南京工艺资产重组完成增加非经常性损益。注：公司Q2净利润预计0.52亿-0.82亿，Q1净利润0.98亿，据此计算，Q2净利润预计环比下降16%-46%。

长电科技：上半年净利同比预增63%-102% 半导体行业景气度提升客户订单增长

长电科技(600584.SH)公告称，预计2026年半年度归属于上市公司股东的净利润为7.70亿元-9.50亿元，同比增长63.48%-101.70%。业绩变动主要系受益人工智能相关基础设施需求增长，半导体行业景气度提升，公司加强市场拓展，客户订单增长，产能利用率提升，同时优化产品结构，高附加值产品增加，深化降本增效。注：公司Q2净利润预计4.8亿-6.6亿，Q1净利润2.9亿，据此计算，Q2净利润预计环比增长65%-127%。

通鼎互联：Q2净利预计环比增长131%-268% 光纤产品需求量价齐升带动公司业绩增长

通鼎互联(002491.SZ)公告称，预计2026年半年度归属于上市公司股东的净利润为1.70亿元-2.40亿元，同比扭亏为盈。光通信市场回暖，光纤产品需求量价齐升，带动公司业绩增长；安全系统业务子公司和本机电经营良好，营收及利润均保持稳健增长；和本机电自2025年5月起纳入公司合并报表范围，本报告期较上年同期增加其1至4月合并范围，和本机电自身经营提升及合并范围扩大因素共同对公司本期业绩产生积极影响。此外，北交所上市公司云创退股价下跌导致公司持有的云创数据股权公允价值下降，对本期税前利润的影响约为-0.91亿元（上年同期约为-1.21亿元）。注：公司Q2净利润预计1.19亿-1.89亿，Q1净利润0.51亿，据此计算，Q2净利润预计环比增长131%-268%。

兴森科技：上半年净利同比预增247%-316% PCB行业景气度较好收入保持平稳增长

兴森科技(002436.SZ)公告称，预计2026年半年度归属于上市公司股东的净利润为1.00亿元-1.20亿元，同比增长246.83%-316.19%。报告期内，受AI基础设施建设驱动，PCB行业景气度较好，公司收入保持平稳增长。宜兴硅谷因产品结构调整和单价提升，实现扭亏为盈。珠海兴科因CSP封装基板量价齐升和下游存储芯片行业维持高景气度，订单饱满、经营业绩持续改善，报告期同比扭亏为盈。注：公司Q2净利润预计0.81亿-1.01亿，Q1净利润0.19亿，据此计算，Q2净利润预计环比增长333%-440%。

天齐锂业：上半年净利同比预增3276%-4935% 锂产品销售均价明显增长以及联营公司SQM业绩预计大幅增长

天齐锂业(002466.SZ)公告称，预计2026年半年度归属于上市公司股东的净利润为28.50亿元-42.50亿元，同比增长3276%-4935%。业绩变动主要系受益于新能源产业发展与下游需求增长，公司主要锂产品销售均价较上年同期明显增长，同时联营公司SQM业绩预计同比大幅增长，公司确认的投资收益较上年同期大幅增长。注：公司Q2净利润预计9.74亿-23.74亿，Q1净利润18.76亿，据此计算，Q2净利润预计环比变动-48%-26%。

德明利：预计上半年净利润57亿元-65亿元同比扭亏为盈 存储需求持续增长产品价格保持上行趋势

德明利(001309.SZ)公告称，预计2026年半年度归属于上市公司股东的净利润为57亿元-65亿元，同比扭亏为盈。报告期内，AI应用加速落地驱动存储需求持续增长，在供应偏紧的背景下，行业保持较高景气度，存储产品价格保持上行趋势。公司依托与主流晶圆厂商的长期稳定合作，有效保障了供应链稳定与生产交付节奏，盈利能力持续改善，利润水平同比大幅提高。公司持续加大研发投入，推出了自研PCIe/SATA双模企业级SSD主控芯片，企业级存储产品竞争力与差异化优势进一步增强。同时，公司持续完善产品矩阵，深化在网络安全、工业控制等领域产品开发与应用，多款QLC方案嵌入式存储产品实现量产，产品结构持续优化。此外预计2026年半年度非经常性损益约为5,098万元，上年同期为440.96万元。报告期内产生股份支付费用约16,000万元，上年同期为2,490.94万元。注：公司Q2净利润预计23.54亿-31.54亿，Q1净利润33.46亿，据此计算，Q2净利润预计环比下降5%-29%。

赛意信息：拟不超50.79亿元采购高性能算力服务器

赛意信息(300687.SZ)公告称，公司拟向供应商采购高性能算力服务器，并签署相关采购合同，合同总金额预计不超过50.79亿元。公司购买高性能算力服务器主要用于为客户提供云算力服务。本次合同的签署，将夯实公司“算力底座+行业模型+业务智能体”全栈AI产品与一体化解决方案底层支撑，拓宽公司 AI 业务能力边界，助力公司云算力服务板块扩容增收。

4天2板东山精密：预计上半年净利润同比增长283%-296% 光模块业务整合效应显现

东山精密(002384.SZ)公告称，预计2026年半年度归属于上市公司股东的净利润为29.00亿元-30.00亿元，同比增长282.58%-295.78%。消费电子、汽车零部件等传统核心业务经营根基稳固，业绩稳步提升，为公司筑牢稳定盈利基本盘；光模块业务整合效应初步显现，新增产能的爬坡及新客户的导入符合预期，收入与盈利实现较大增长；公司前期布局的数据中心相关产业投资逐步形成收益，有效增厚当期整体利润。注：公司Q2净利润预计17.9亿-18.9亿，Q1净利润11.1亿，据此计算，Q2净利润预计环比增长61%-70%。

光迅科技：预计上半年净利润同比增长50%-65.15% 全球AI算力投资浪潮驱动数通光模块需求快速增长

光迅科技(002281.SZ)公告称，预计2026年半年度归属于上市公司股东的净利润为5.59亿元-6.15亿元，同比增长50%-65.15%。报告期内，得益于全球AI算力投资浪潮驱动数通光模块需求快速增长，叠加国内云服务商加大数据中心建设投入，公司凭借完备的产品体系覆盖数据中心及通信网络全场景，有效支撑了经营业绩的持续提升。预计净利润较上年同期大幅增长。注：公司Q2净利润预计3.19亿-3.75亿，Q1净利润2.4亿，据此计算，Q2净利润预计环比增长32%-56%。

通富微电：上半年净利同比预增288%-337% 存储市场景气上行中高端产品营业收入明显增加

通富微电(002156.SZ)公告称，预计2026年半年度归属于上市公司股东的净利润为16.00亿元-18.00亿元，同比增长288.26%-336.80%。2026年上半年，在AI算力建设带动需求提升，存储市场景气上行，国产化加速等驱动下，半导体行业迎来强劲增长。公司积极进取，产能利用率提升，营业收入增幅上升，特别是中高端产品营业收入明显增加。同时，得益于加强经营管理及成本费用的管控，公司整体效益显著提升。此外，公司准确把握产业发展趋势，围绕供应链及上下游布局产业投资，取得了较好的投资收益，增厚了公司2026年上半年业绩。注：公司Q2净利润预计12.71亿-14.71亿，Q1净利润3.29亿，据此计算，Q2净利润预计环比增长286%-347%。

长飞光纤：预计上半年净利润同比增长711%-914% 新型光纤光缆产品需求持续增长

长飞光纤(601869.SH)公告称，预计2026年半年度归属于上市公司股东的净利润为24.00亿元-30.00亿元，同比增长711%-914%。报告期内，得益于算力数据中心的加速建设，国内外新型光纤光缆产品需求持续增长，行业供需结构不断改善。公司充分利用全球领先的行业地位，紧抓国际市场机遇，大力拓展算力数据中心相关业务，实现了核心客户的拓展、产品结构的优化及盈利能力的提升，公司经营业绩同比增长。注：公司Q2净利润预计19.05亿-25.05亿，Q1净利润4.95亿，据此计算，Q2净利润预计环比增长284%-405%。

宏和科技：上半年净利同比预增280%-364% 特种电子布及E玻璃纤维超薄布、极薄布产品实现净利润大幅增加

宏和科技(603256.SH)公告称，预计2026年半年度归属于上市公司股东的净利润为3.32亿元-4.05亿元，同比增长280%-364%。2026年上半年度终端市场需求增加，电子级玻璃纤维布市场需求量同步增加，公司电子布产品销售价格受市场供需关系影响而上涨，同时公司不断优化、调整产品结构，重点生产并销售市场急缺的特种电子布及E玻璃纤维超薄布、极薄布产品，实现净利润大幅增加。注：公司Q2净利润预计1.91亿-2.65亿，Q1净利润1.4亿，据此计算，Q2净利润预计环比增长36%-89%。

中天科技：上半年净利同比预增50%-60% 光纤光缆行业供需格局优化带动光通信产品盈利能力提升

中天科技(600522.SH)公告称，预计2026年半年度归属于上市公司股东的净利润为23.52亿元-25.08亿元，同比增长50%-60%。业绩变动主要系AI算力与数字新基建加速落地，光纤光缆行业供需格局优化，带动公司光通信产品盈利能力提升。注：公司Q2净利润预计14.33亿-15.89亿，Q1净利润9.19亿，据此计算，Q2净利润预计环比增长55%-72%。

利通电子：预计上半年净利润同比增长1173%-1368% 算力业务收入持续增长

利通电子(603629.SH)公告称，预计2026年半年度归属于上市公司股东的净利润为6.50亿元-7.50亿元，同比增长1173%-1368%。业绩变动主要系算力业务收入持续增长，算力经销业务增长显著，精密金属结构件业务亏损收窄，叠加股权投资公允价值变动收益及股权处置收益同比增加。注：公司Q2净利润预计3.79亿-4.79亿，Q1净利润2.71亿，据此计算，Q2净利润预计环比增长39%-76%。

【科技前沿】

便携式X射线设备在轨完成诊断成像

据最新一期《放射学》杂志报道，美国梅奥诊所研究团队与SpaceX合作，利用便携式数字X射线系统，在“Fram2”商业载人航天任务中首次在轨完成诊断成像，证明了小型便携式X射线设备在太空环境中的应用可行性。研究人员表示，这一技术有望提升未来深空探测任务中的医疗保障能力，也可用于航天器设备检测等场景。

紧凑型光驱芯片集捕能、计算、传感于一体

美国宾夕法尼亚州立大学科学家研制出一款紧凑型芯片，它能从环境光中捕集能量，驱动片上计算，并同步感知周围化学物质。这款芯片有望带来不用充电的设备，即便身处无法更换电池，也无电源插座的环境，依然能持续不断地工作，可在环境监测、医疗保健等领域大显身手。相关论文发表于新一期《自然•电子学》杂志。

首个三维全向热隐形装置制成

据最新一期《自然•通讯》杂志报道，美国伊利诺伊大学厄巴纳—香槟分校与丹麦技术大学研究团队，设计并制造出首个能够在三维空间中让物体热量全向“隐形”的装置，称为“热隐身斗篷”。该装置能够让几乎任何形状的物体“躲过”红外热像仪探测，同时保护其免受极端温度影响。这一突破为敏感电子设备的热防护、微芯片热管理提供了新的技术方案。

三结太阳能电池稳态性能大幅跃升

德国亥姆霍兹柏林材料和能源中心科学家研制出一种由不同钙钛矿半导体组成的三结太阳能电池，其光电转换效率达到27.3%，并在连续运行超过770小时后性能几乎无损，稳定性得到大幅提升。相关论文已发表于《焦耳》杂志。

（科创板日报）