原标题：抢抓AI算力红利 信维通信拟控股益阳电子科技加速高端MLCC国产替代

7月14日晚，信维通信（300158.SZ）发布公告，公司全资子公司信维通信(益阳)有限公司（以下简称“益阳信维”）拟以现金方式收购信维电子科技(益阳)有限公司（以下简称“益阳电子科技”或“标的公司”）55%股权，交易对价不超过11亿元。收购完成后，益阳信维持股比例将提升至70%，并取得标的公司控制权。同时，各方约定后续对标的公司增资10亿元。此举旨在满足全球客户对高端MLCC产品的需求，加快公司在高端被动元件领域的战略布局。

AI 算力催生超级周期，高端 MLCC 国产替代迎来黄金窗口

MLCC 被誉为 “电子工业大米”，是 AI 服务器、新能源车的核心基础元件，当前行业正迎来 AI 算力与新能源双轮驱动的全新景气周期。据国联民生、华源证券多家机构测算，通用服务器仅需约2200颗 MLCC，而英伟达 GB300平台单台搭载3万颗，整套 AI 机柜消耗量高达44万颗，用量为传统服务器近14倍；下一代 Rubin 平台单机柜需求进一步攀升至57万颗，高容 MLCC 需求呈指数级爆发。长期来看，Business Research Insights 预测2025-2034年全球 MLCC 市场复合增速达13.52%，2034年规模将突破1092亿美元，其中 AI 服务器专用 MLCC 细分赛道增速超20%，成长空间广阔。

供给端格局长期失衡，行业呈现严重结构性紧缺。2024年村田、三星电机、太阳诱电等日韩五巨头合计占据全球80% 以上市场份额，高端高容、服务器级产品几乎被海外垄断，国内整体 MLCC 国产化率仅14.1%，AI 算力领域国产化更是处于起步阶段。日韩厂商优先倾斜高利润算力、车规产能，叠加高端产线扩产周期长达18-24个月，全球高端 MLCC 产能缺口持续扩大，村田等头部企业产能利用率常年维持90% 以上，产品多次涨价15%-35%，海内外厂商普遍面临供货紧缺难题。

国家层面持续出台产业基础再造相关政策，明确将高端被动元器件列为自主可控攻坚重点，鼓励本土企业突破陶瓷粉体、超薄流延、千层堆叠等核心工艺。信维通信本次股权收购，精准踩中产业周期与政策红利，通过控股益阳电子科技 MLCC 核心基地，将前期已完成技术验证、头部客户导入的成熟高端产能纳入合并报表，直击国内高端算力元器件供给短板，精准填补国产产能空白。

技术渠道双向赋能，打造一体化高端被动元件增长极

据悉，信维通信在高端被动元件陶瓷材料及MLCC领域已深耕多年，始终坚持以材料技术为核心，成功搭建高性能片式多层陶瓷电容器（MLCC）的研发及生产制造能力，并拥有丰富的海内外客户资源。

本次交易完成后，信维通信将打通 “材料研发 — 规模化生产 — 全球客户交付” 全链条体系，依托自身覆盖全球消费电子、AI 算力、新能源汽车的客户资源，快速释放标的产能价值：一方面缓解海外高端客户供货紧缺问题，另一方面加速国内产业链国产替代落地，大幅缩短产品商业化周期。

同时，高端 MLCC 业务将与公司现有射频、无线充电、卫星通信业务深度协同，为下游客户提供一站式电子元器件综合解决方案，推动公司从射频细分龙头升级为多元化高端电子元件平台，有效提升公司抗风险能力与客户粘性。

信维通信表示，本次股权收购是落实基础元器件自主可控、布局新质生产力的核心举措。未来公司将持续加大材料与产线研发投入，依托控股平台持续释放高端 MLCC 产能，紧抓 AI 算力长期增长红利，持续提升国产高端元件全球市场份额，打造具备全球竞争力的本土电子元件龙头，为全体股东创造长期稳定收益。