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"半导体IP龙头"芯原股份(688521)上半年亏损超6亿元，市值1个多月蒸发近千亿。

上半年亏损扩大至6.12亿元

8月17日，芯原股份公布2026年半年报，公司营业收入为18.6亿元，同比上升91.4%；归母净利润自去年同期亏损3.2亿元变为亏损6.12亿元，亏损额进一步扩大；扣非归母净利润自去年同期亏损3.58亿元变为亏损6.22亿元，亏损额进一步扩大。

其中第二季度，公司营业收入为10.3亿元，同比上升76.0%；归母净利润自去年同期亏损9951万元变为亏损2.71亿元，亏损额进一步扩大；扣非归母净利润自去年同期亏损1.25亿元变为亏损2.87亿元。

公司在2026年半年度报告中提到，截至2026年6月末，公司在手订单金额达到124.49亿元，较一季度末的51.33亿元大幅提升142.52%，且已连续11个季度保持高位。

营收增长主要来自量产服务业务，该业务收入11.63亿元，同比大增185.29%。而量产服务业务毛利率显著低于高毛利的半导体IP授权业务，收入结构变化直接拉低整体综合毛利率。

截至8月19日收盘，芯原股份报185.29元/股，股价较今年6月30日的峰值腰斩，总市值蒸发超950亿元，降至974亿元。

因股权激励事项收到监管函

近期，芯原股份发布2026年限制性股票激励计划（草案）等相关公告。

8月9日，芯原股份发布的公告显示，根据激励计划，为进一步建立、健全公司长效激励机制，吸引和留住优秀人才，充分调动公司员工的积极性，公司拟向激励对象授予不超过514.8万股限制性股票，约占本激励计划草案公告时公司总股本的0.9789%。本计划限制性股票的授予价格（含预留授予）为112.56元/股，采用阶梯式归属考核模式，以2025年营业收入为基数；首次授予考核年度为2026-2028年，公司层面100%归属比例对应营业收入的增长率分别为30%、69%、120%。

根据公告，公司本次激励计划首次授予不超过411.84万股，首次授予的激励对象总人数不超过831人，占公司员工总数2,057人的40.40%，主要覆盖公司管理团队及核心骨干人员。

公司本次股权激励方案设置总量的20%作为预留份额，一方面可用于激励公司现有核心骨干员工，保留与绑定在岗核心人才；另一方面也为后续引进的优质人才预留激励空间。

值得一提的是，8月12日，根据上交所发布的公告，芯原股份因股权激励事项收到了监管工作函。

谋求“A+H”双重上市

芯原股份的主营业务是依托自主半导体IP，为客户提供平台化、全方位、一站式芯片定制服务和半导体IP授权服务。公司的主要产品是芯片定制解决方案服务、半导体IP授权服务。

3月11日，芯原股份正式向港交所递交上市申请，谋求“A+H”双重上市。然而，在营收增长、订单激增的繁荣表象下，其招股书详尽披露了公司面临的持续亏损、客户高度集中等多项核心风险。

根据公司公告，芯原股份董事会审议通过了《关于公司发行H股股票并在香港联合交易所有限公司上市的议案》，同意公司发行境外上市外资股（H股）股票并在香港联交所主板挂牌上市。

根据方案，芯原股份本次发行的H股股数不超过本次发行后公司总股本的10%（超额配售权行使前），并授予整体协调人不超过前述发行的H股股数15%的超额配售权。募集资金将用于关键技术及主要服务的研发投入，发展全球营销网络和生态建设，战略投资或收购，补充营运资金和一般公司用途等用途。