沪硅产业发布2026年半年度报告，公司报告期内实现营业收入23.17亿元，较2025年同期增长36.51%，其中300mm半导体硅片销量同比增幅超过90%，成为公司核心增长引擎；200mm半导体硅片销量同比增加约16%，受托加工服务收入同比下降约22%。

从利润端来看，公司报告期内归属于上市公司股东的净利润为-9.65亿元，归属于上市公司股东的扣除非经常性损益的净利润为-9.58亿元。公司指出，利润指标较2025年同期有所下降，主要是由于公司持续加大300mm硅片及300mm SOI硅片的研发投入，研发投入增加约1亿元；受汇率波动，特别是欧元对人民币价值波动的影响，财务费用同比增加约2亿元；同时受单价同比下降及部分以前年度高成本库存待消化影响，资产减值损失增加约1.2亿元。

现金流方面，公司报告期内经营活动产生的现金流量净额为1.79亿元。研发投入方面，公司报告期内研发投入合计2.59亿元，同比增长66.52%，研发投入占营业收入比例为11.17%。截至报告期末，公司总资产为382.12亿元，归属于上市公司股东的净资产为193.90亿元，较上年度末增长14.56%。

公司表示，报告期内把握行业结构化复苏机遇，稳步落地长期发展战略，凭借完善的自主知识产权体系、深厚的工艺技术积累与多元化产品布局，充分匹配国内外客户差异化、高端化、定制化的采购需求，经营发展韧性持续凸显。

（本文由AI撰写，内容均来自公司财报，不构成投资建议）