兴森科技发布2026年半年度报告。报告期内，公司实现营业收入403,783.23万元，同比增长17.86%；归属于上市公司股东的净利润11,050.77万元，同比增长283.27%；归属于上市公司股东的扣除非经常性损益的净利润12,474.59万元，同比增长166.90%。

报告期内，公司经营活动产生的现金流量净额为2,840,926.52元，同比增长101.68%；基本每股收益0.07元。截至报告期末，公司总资产1,664,635.58万元，较上年末增长10.37%；归属于上市公司股东的净资产563,852.02万元，较上年末增长5.43%。公司整体毛利率为20.95%，同比增长2.5个百分点。

分业务看，PCB业务实现收入250,254.52万元，同比增长2.23%；半导体业务（包括IC封装基板和半导体测试板业务）实现收入132,897.17万元，同比增长59.92%，其中IC封装基板业务收入120,896.51万元，同比增长67.34%，半导体业务毛利率1.79%，同比增长18.57个百分点。

公司表示，受益于行业复苏，报告期内营业收入保持增长，归母净利润实现较大增长幅度，主要是宜兴硅谷、珠海兴科等亏损主体实现扭亏为盈。公司PCB业务维持平稳发展，半导体业务聚焦技术提升和市场拓展。

（本文由AI撰写，内容均来自公司财报，不构成投资建议）