李卫民：各位嘉宾，下午好！我很高兴、也很荣幸代表航天九院772所参加此次会议。

我主要分以下几个方面来介绍：先介绍一下我们公司的概况。772所是1994年成立的，是为了解决我国超高速、超大规模集成电路和关键核心器件的国产化问题，在原国家计委和国防科工委批准下成立的。后来，在2005年，经过体制机制改革，我们走向民用的产业化，成立了北京时代民芯科技有限公司，2007年并入航天电子股份公司。我们现在有700多人，有一个硕士点，有一个九院的博士后流动站。现在，我们是国内最大的集成电路设计研制单位，也是国内前20名的民用集成电路设计公司。

下面介绍我们取得的相关成果，主要有，我们完成了国内首个卫星导航芯片的开发，这是与九院内部单位联合开发成功的；我们还开发了抗辐射加固电路，有数字电路，AD/DA，星用国产化微处理器等核心抗辐射加固电路，为航天与卫星核心芯片的自主保障做出了重大贡献。2008年我们开发了北斗二代RDSS基带芯片，今天上午的卫星应用专场对导航产业链做了介绍，开发的二代RDSS基带芯片是国内首家工程化量产销售的北斗导航芯片。另外我们开发了国内第一家8位1GHz的超高速ADC，我所入选了北斗二代试运行阶段使用的三家供货商之一；在硅微陀螺仪方面，由于我所同时具有硅MEMS生产线，MEMS工艺开发技术，以及相应的信号处理接口芯片技术，我们首家完成了硅微陀螺仪的研制，也承接了一项国防科工局的基础科研重大专项项目；完成的导航多媒体芯片入选了“十一五”国家科技重大成果展。

关于专利和获奖情况，已申请专利111件（发明专利104件，实用新型7件），已得到授权专利57件（发明专利50件，实用新型2件），集成电路布线图设计3件，国防科技进步一等奖3项，二等奖6项，三等奖11项，2010年北京市自主创新产品，半导体行业协会嵌入式专业委员会“最佳本土芯片”3次（2009年MXT8051单片机、2011年双8位1G ADC、2012年SoC解决方案），2012年中国半导体行业协会“中国十强——最具成长性奖”，2011～2012中国北斗导航芯片市场年度创新企业奖，2012年，北斗双模卫星导航SOC芯片获 “卫星导航定位科学技术奖”一等奖。

近期政策方面对于芯片是一个很好的发展机会，比如在2011年，北斗导航系统列为国家科技发展重大专项，今天上午也提到了，在国务院的新18号文，包括发改委、工信部等都对北斗导航、集成电路有相应的政策支持。这是一个简单的例子，卫星导航的一个典型示范工程。这是这几年连续三届，我们都参加了卫星导航的学术会议，分别在北京、上海，广州召开，并建立了几个北斗产业基地。

我们的主要业务范围包括两个中心、两条线。两个中心是：一个集成电路设计中心，一个军用集成电路后生产中心，还有两条生产线（也就是宇航二三极管生产线、硅基MEMS生产线）。这是我们的一个产品情况，包括集成电路、分立器件、传感器和微系统集成，集成电路包括宇航集成电路、民用集成电路，特别是针对民用开发的集成电路，后面将作进一步介绍。同时，提供相应的服务，包括后生产平台、可靠性保障、设计以及应用解决方案。我们针对航天开发的产品也可以进一步拓展到民用的产品体系，开发了一系列的产品，包括CPU/MCU、总线、接口、AD/DA等相关芯片，我们希望打造一个微电子产品体系，同时，借助我们多年的技术积累，促进民用产业化。

下面介绍我们的产品能力和几个系列产品的情况。在导航芯片方面，我们开发了北斗二代RDSS基带处理芯片，还有一个是B1、B2、L1导航基带处理芯片，以及北斗RDSS/RNSS双模芯片，还有多模导航射频芯片等。我们具有同时覆盖了射频、基带、模块以及解决方案的能力，目前我们在RDSS基带芯片的市场占有最大的份额。这是我们开发的芯片系列与相应模块，以及相应的应用。这是我们在导航芯片上的发展历程，从北斗RDSS基带芯片的开发，到去年的北斗重大专项支持下开发了民用多模导航型基带芯片，以及我们还开发了低功耗的北斗/GPS射频前端芯片，另外开发了融合北斗/GPS导航和多媒体处理的个人移动信息SoC芯片。这是我们开发的导航芯片模块，以及相应的解决方案，包含了北斗导航芯片的应用，其中我们与大连海事大学也有一些合作。另外，今年我们举办了第三届时代民芯杯大赛，采用了基于北斗导航芯片的导航模块，大连这边也有学校与公司参加了，我们最近完成了方案评审，近期我们将会把方案提供约100家的参赛队伍。

第二个，在高速高精度转换器电路方面的工作。刚才也提到了，我们成功地研制了8位1GHz的高速转换器，打破了国外在这方面的垄断，目前国内的示波器厂家全部采用我们开发的高速转换器。另外，8位3GHz的模数转换器，也已经投片封装回来，正在测试，预计下月将完成芯片样品的试制；这是我们在转换器方面开发的测试平台。

第三方面，我们开发了以MCU/CPU为核的SoC产品，包括家庭医疗方面的产品，如血压计、血糖血压监控仪等应用，我们提供核心的MCU核心芯片，在智能电热毯控制等方面，我们提供相应的芯片和解决方案。另外是开发的移动多媒体SoC，我们通过上海的控股公司，开发了集成音视频处理与导航的个人移动多媒体终端SoC芯片，这是相应的产品系列以及应用解决方案。

第四方面，在电源管理方面，我们在西安成立了一个控股公司，开发了20余款高压大电流的电源管理产品，部分产品进入了华为等客户领域，这里有一个具体的产品列表。第五方面，消费类电子产品我们也开发了比较多的产品，包括霍尔系列、USB接口系列，还有计时系列产品。今天特别提一下，计时产品，我们最早从跳字的手表驱动芯片做起，目前我们有一系列的包括变脉宽产品、指针手表驱动芯片，到电波表芯片，以及发展到北斗授时手表芯片，正准备投产，该款芯片可以解决北斗手表的功耗与体积的瓶颈问题，真正实现北斗的大规模应用。这是相应的应用解决方案，主要的优点是精度上更有优势，相比电波表来说能覆盖更大的区域，应用领域也大大拓宽。

另外简单介绍一下我们的后生产中心方面的能力，包括封装测试，具有一条陶瓷高性能的生产线，支持很多的陶瓷封装形式，包括承担了国家的一个多目标封装验证平台，目前这个项目进展顺利。现在已经能够支持上千针的封装。测试方面，我们具有国内先进的测试技术平台，包括数字芯片和模拟芯片的测试平台，完成了一些测试工作，如龙芯一号、龙芯二号，身份证芯片、奥运门票等都是我们这边完成的。这是我们在可靠性及失效分析方面的能力。另外，我们有一条特种器件生产线，我们主要是做一些特殊的器件，包括高可靠等级的二三极管，以及MEMS器件工艺技术，因为结合我们的工艺，可以开展硅基陀螺仪的研制，加上我们集成电路方面的研制能力，这样我们做出来的硅MEMS工程化比较强。

总之，通过单位多年的积累，我们的目标是希望做强做大，形成自己的优势技术。通过航天的高质量保证体系，为客户提供高质量、高性能工程化的产品。随着微电子技术的发展，希望系统集成能力更强，实现小型化与超低功耗，这也是一个发展的趋势。同时，希望借这个机会，跟大连加强一些技术融合和合作，比如说以导航为例，我们可能进一步采用SoC的解决方案，加强技术上的融合，与大家共同联合开发，在北斗方面希望应用好北斗的三个功能，包括位置服务、时间服务和短报文通信，开发出相应的应用系统解决方案。

合作模式可能有很多种，我们芯片提供IP或者是提供芯片方面的合作，以及提供解决方案，以及其他的一些合作。