大家都知道理做 PCB 板就是把设计好的原理图变成一块实实在在的 PCB 电路板，请别小看这一过程,有很多原理上行得通的东西在工程中却难以实现,或是别人能实现的东西另一些人却实现不了,因此说做一块 PCB 板不难,但要做好一块 PCB板却不是一件容易的事情微电子领域的两大难点在于高频信号和微弱信号的处理,在这方面 PCB 制作水平就显得尤其重要,同样的原理设计,同样的元器件,不同的人制作出来的 PCB 就具有不同的结果,那么如何才能做出一块好的 PCB 板呢?根据我们以往的经验,想就以下几方面谈谈自己的看法:
一:要明确设计目标
接受到一个设计任务,首先要明确其设计目标,是普通的 PCB 板 高频 PCB 板 小信号处理 PCB 板还是既有高频率又有小信号处理的 PCB 板 如果是普通的 PCB板,只要做到布局布线合理整齐,机械尺寸准确无误即可,如有中负载线和长线,就要采用一定的手段进行处理,减轻负载,长线要加强驱动,重点是防止长线反射 当板上有超过 40MHz 的信号线时 就要对这些信号线进行特殊的考虑 比如线间串扰等问题 如果频率更高一些 对布线的长度就有更严格的限制 根据分布参数的网络理论 高速电路与其连线间的相互作用是决定性因素 在系统设计时不能忽略 随着门传输速度的提高 在信号线上的反对将会相应增加 相邻信号线间的串扰将成正比地增加 通常高速电路的功耗和热耗散也都很大 在做高速 PCB 时应引起足够的重视当板上有毫伏级甚至微伏级的微弱信号时 对这些信号线就需要特别的关照 小信号由于太微弱 非常容易受到其它强信号的干扰 屏蔽措施常常是必要的 否则将大大降低信噪比 以致于有用信号被噪声淹没 不能有效地提取出来对板子的调测也要在设计阶段加以考虑 测试点的物理位置 测试点的隔离等因素不可忽略 因为有些小信号和高频信号是不能直接把探头加上去进行测量的此外还要考虑其他一些相关因素 如板子层数 采用元器件的封装外形 板子的机械强度等 在做 PCB 板子前 要做出对该设计的设计目标心中有数
二 了解所用元器件的功能对布局布线的要求
我们知道 有些特殊元器件在布局布线时有特殊的要求 比如 LOTI 和 APH 所用的模拟信号放大器 模拟信号放大器对电源要求要平稳 纹波小 模拟小信号部分要尽量远离功率器件 在 OTI 板上 小信号放大部分还专门加有屏蔽罩 把杂散的电磁干扰给屏蔽掉 NTOI 板上用的 GLINK 芯片采用的是 ECL 工艺 功耗大发热厉害 对散热问题必须在布局时就必须进行特殊考虑 若采用自然散热 就要把 GLINK 芯片放在空气流通比较顺畅的地方 而且散出来的热量还不能对其它芯片构成大的影响 如果板子上装有喇叭或其他大功率的器件 有可能对电源造成严重的污染这一点也应引起足够的重视.
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