3月28日，全球核心产业创新和半导体产业发展大会在成都召开。此次大会汇集了超过500名国家部委领导及地方省市领导、产业联盟成员企业领导、全球知名半导体行业/互联网汽车制造/消费电子等领域大型企业的领军人物、金融机构高管和研究机构专家，共同解读半导体产业升级和金融投资的融合趋势，推动集成电路相关企业落地成都，高效发挥产业集群效应。

28日下午，来自专题演讲环节上纷呈不断，各单位、企业重磅嘉宾纷纷围绕大会议题做了精彩演讲。5G与移动通信相关议题作为行业最热门的话题，被安排在下午的开场环节。中国移动首席科学家易芝玲、英特尔公司副总裁，通信业务部和eASIC产品部总经理Ronnie Vasishta和美国高通全球制造技术与运营高级副总裁Roawen Chen分别就5G议题发表了精彩的演讲。

易芝玲表示：“中国移动正在阶段性实施5G落地计划的配合，从去年开始进行了5+12的城市试点，即5个城市做大规模的5G的建设，而12个城市聚焦在不同的垂直行业的5G智能的应用上。今年在这个基础上会继续扩大规模，做预商用，2020要开放5G的服务。”易志玲补充道:“5G真正的想要成功，一定需要与各垂直行业的紧密结合，使产业和社会需求能够形成良好的集合。而在5G时代，开源软件社区也会在产业中发挥越来越重要的角色。”

Ronnie Vasishta表示：“5G带来的不仅仅是速度的提升，还在影响着这个社会的方方面面，让类似于北京和海南之间的远程医疗案例得以实施。5G和以前的时代是非常不一样的，我们与合作伙伴一起将会迎接更多的机遇和挑战，我们也正在努力创造更具竞争力的半导体技术。现在因特尔的芯片可以适用于更多的5G应用环境，包括服务器环境，甚至是云计算环境等。现在我们所有人都正在面临一个令人兴奋的改变的黎明，而支持这一切的就是我们的定制芯片以及半导体产品。”

Roawen Chen在大会现场分享了如何利用边缘智能5G来推动未来IC半导体的制造，他讲道：“首先，5G会对人工智能的发展造成深远影响，如果人工智能要发展，它的智能必须要从云端转向BAP，而在这个过程中，很多要素将会被重新分配，从而发展出一些新的领域，例如深度学习、物理网和边缘计算。此外， 5G加上工业4.0我叫做工业革命4.5，它会引爆很多划时代的革命。例如，在工厂有线的网络完全可以被无线的网络代替，从而获得更好的安全性和可靠性。工厂把生产数据实时送到云端，云端再用这些数据再来优化生产的效率，这样形成一个循环，从而颠覆现在的生产方式。”Roawen Chen 表示：“高通会加强与客户包括中国手机厂商、ODM、投资机构以及各产业链合作伙伴建广、智路、大唐、华勤、闻泰等的合作。”

三位嘉宾在5G话题下的探讨赢得了现场嘉宾的阵阵掌声。接下来大会还进行了智能制造与物联网、汽车电子、金融产业和核心技术产业合作等话题的讨论。据介绍，本次成都峰会与会嘉宾不仅数量多、全维度高，还覆盖了全球半导体产业上下游产业链的企业负责人。行业人士评论称：“本次会议的召开，将有力推动新一代集成电路、智能制造等高端制造业以及数字经济等新经济业态蓬勃发展，助力成都打造“电子信息之谷”，完善半导体产业链条。”