热热闹闹的魅族16S“封胶门”事件，最终结果是：专业评测机构实锤魅族16S确实没有封胶，并且黄章更是表示：“任何购买魅族16S的用户，只要发现手中的手机没有封胶，就可以执行买一赔二的举措”进行补偿。
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本以为此事件也因此要落下帷幕，却不料又有微博爆料，一度让“封胶门”事件再次火爆起来。图片中楼斌发微博表示对国内的上半年各个品牌旗舰机进行拆解，最终的结果是：iPhone XSM，vivo X27，iQOO、华为P30 Pro的SoC均有封胶，唯独小米9没有封胶。
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没有对比就没有伤害，求知道了这个消息的小米9用户的心理阴影面积，同时也想要了解远在印度取经的雷总知道这个消息后的心情，真是人在印度行，祸从天上来。当然，最重要的是小米面对小米9 SoC没有封胶这一事实该做出何种解释以及何种补偿措施。
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回到标题中的：“所谓封胶到底是啥？”的问题上面。
首先，什么是IC芯片。IC芯片就是将大量的微电子元器件(晶体管、电阻、电容等)形成的集成电路放在一块塑基上，做成一块芯片。而今几乎所有看到的芯片，都可以叫做IC芯片。而手机的IC封胶，是手机制造厂家注入在手机零件底部的物质，这样做可以加强IC芯片和手机主板之间的接触。主要作用是为了防止手机因为轻微的震动而引起手机故障。
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本次“封胶门”中指的是SoC（系统级芯片）的封胶问题。
客观地讲：封胶会提高产品的可靠性，是对用户负责，不封胶可以降低成本。
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最后提问：魅族给出的解决方案是对于没有封胶的魅族16S，给与两台赔偿，回收故障机器，但是问题是用户如何判断自己的魅族16S是否有经过封胶呢？自己拆解手机难度太大，容易损坏手机，如果是没有封胶可以获得两部16S倒也好，如果是有封胶的，那么手中拆开的手机损坏后谁负责呢？
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