就在今天，备注关注已久的麒麟990在柏林正式发布，发布会同时证实了早前曝光的集成5G基带，以及双模5G、体积最小等多个说法，对于行业而言也是新的突破，再加上华为的品牌效应麒麟990热度非常之高。这款芯片集成度很高整体包含了103亿个晶体管，多方面的表现技压高通。

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余承东还提到麒麟990绝对是目前最好的5G芯片，早前发布的高通、猎户座等都是没办法相比的，实力强劲业界一流，以上说的是5G版芯片，因为麒麟990是一个系列分为了5G、4G两个版本。集成了5G基带不说，就连体积也是最小的，完全可以解决现在5G手机内部空间不足的情况。

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值得一提的是麒麟990 5G同样是支持NSA、SA双组网，在未来SA组网完毕也不用担心5G的使用问题，不管是5G版还是4G版也都是7nm工艺，两者的区别除了5G外就是后者核心频率下降、NPU比5G版少了一个大核以及一个小核心。总体来说，性能提升并不是很大很难说完全碾压骁龙855 plus。

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但麒麟芯片的拿手好戏，也就是ai性能这次再次提升了好几倍，对比上一代麒麟980提升幅度高达7倍以上，相关的跑分也是骁龙855的2.8倍。在数据各方面的处理能力很强，如果再搭配上自有的方舟编译器，系统流畅度还会再次提升很多。麒麟990 5G很强，而高通这边距离新旗舰芯片还有好一段时间，空窗期也将是华为大展身手的时候，再加上mate 30系列即将首发更加期待了。