“为什么Wi-Fi 没办法直接完全覆盖所有的应用？其实就是因为Wi-Fi 本身最致命的弱点——功耗的问题。而我们新的 Wi-Fi 产品把它的根本弱点解决掉了。”Dialog半导体公司连接和音频业务部产品营销总监崔南岫在今天的媒体见面会上说道。

今天，Dialog半导体公司（德国证券交易所交易代码：DLG）宣布推出超低功耗Wi-Fi芯片DA16600模块，将Dialog市场领先的Wi-Fi和BLE功能结合到了单个模块解决方案中。该二合一的模块由两款开创性的最新DA16200和SmartBondTINY DA14531 SoC芯片组成。它将为客户提供业内一流的低功耗Wi-Fi和BLE功能，进一步扩充Dialog IoT产品组合。

随着智能门锁、温控器和安防监控摄像头等要求始终保持Wi-Fi联网的IoT设备的兴起，设计工程师们也不断被挑战开发具有更强电池续航能力的解决方案。

根据IDC数据显示，全球WiFi芯片出货量将于2022年达到49亿颗，占据各大主流互联方案出货量逾40%，可以说WiFi为主流方案中最核心之一。

崔南岫指出，Wi-Fi 不是一个新的技术，它出来已经二十多年，可以说是一个老技术。它的优点是已经非常广泛地普及到一般生活中，比任何其他连接产品和技术布局都要广泛。但是自从Wi-Fi 技术出来之后，陆陆续续新的一些联网技术也出现了，比如低功耗蓝牙（BLE）、ZigBee、NB-IoT等等。为什么Wi-Fi 没办法直接完全覆盖所有的应用呢，其实是因为Wi-Fi 本身最致命的弱点 - 功耗的问题。

“我们新的 Wi-Fi 产品把 Wi-Fi 的根本弱点解决掉了，这是我们这次产品开发的主要目的，然后真的做到了。”

据了解，DA16200 SoC是专为电池供电的IoT应用而设计，包括智能门锁、温控器、安防监控摄像头、以及其他需要始终保持Wi-Fi联网的应用。该SoC所采用的VirtualZero技术实现了行业最低的Wi-Fi连接功耗，在很多应用中，即使是始终保持联网的设备也能实现长达5年的电池续航能力。

为了向设计人员以最低的成本提供最大的设计灵活性，DA16600模块还利用了全球尺寸最小、功耗最低的蓝牙SoC SmartBond TINY DA14531。

该Wi-Fi+BLE组合模块是结合了两个复杂协议栈的可靠固件解决方案，消除了通常因一个设计中有两个2.4 GHz无线电共存而导致的问题。BLE使Wi-Fi配置更加容易，为终端用户极大地简化了Wi-Fi设置。凭借优化的设计，将模块集成到嵌入式IoT产品中只需遵循Dialog提供的一套简单的设计指南。最后，客户还将获得一个额外的优势，即不再需要为其应用采购两款独立的SoC。

该模块经过全面认证，可全球范围使用，认证包括FCC、IC、CE、Telec、Korea和SRRC。它还经过了Wi-Fi CERTIFIED认证，可实现互联互通。