众所周知，这一两年中国芯是最受大家关注的领域。原因在于中兴、华为事件让大家觉得在芯片上，“造不如买”是不行的，一旦你造不出来，别人就会卡你脖子，不是你想买就能买到的。
当然，要承认这些年以来中国芯发展也相当快，比如中芯国际进入14nm制造工艺，华为海思的麒麟芯片已经成为与高通媲美的顶级手机Soc了……
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但事实上，我们仔细来看看中国芯的相关技术，甚至专利水平，中国芯其实还是处于发展的初级阶段，要走的路还很漫长，需要继续努力。
首先说说设计方面，目前国内没有自己的芯片架构，全是买的或别人授权的，华为使用的ARM、龙芯使用的MIPS，兆芯使用的X86，申威使用的alpha，还有开源的RISC-V，都是国外的，中国芯更多是应用。
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再说说制造方面，虽然中芯国际进入了14nm，但台积电、三星今年进入到了5nm，相差3代，至少是5年或以上的差距。另外像格芯、联电等也早进入到了10nm。
而在制造这一环节，中国半导体设备也是处于初级水平，光刻机技术还停留在90nm，全球前10大半导体设备厂商中，中国没有一家企业上榜，日本、美国的企业处于垄断地位。
同时在半导体材料方面，日本处于垄断地位，国内连高纯度的硅片都主要依赖进口。
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而从专利来看，目前中国共有上市的IC设计企业60多家，这60多家企业2018年申请专利4122件，2019年申请专利不到5000件，这还是中兴这样的企业把数量撑了起来，去掉中兴，另外50多家企业一年一共才2000多件专利。
而我们看看顶级芯片厂商英特尔、博通这些厂商，一年申请的专利就要达到近3000件，英特尔一家企业就要顶国内几十家厂商。
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所以真的是不黑不吹，目前中国芯还处于发展的初级阶段，要走的路还很漫长，芯片发展没有捷径，更没有所谓的“弯道超车”，唯有扎实前行，一步一个脚印，你觉得呢？
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