又是5月15日，美国商务部再次宣布：将修改部分出口规则，来限制半导体产业对华为，以及整个中国半导体产业的供应。在2019年的同一天，美国宣布将华为加入实体名单。
2018年，美国正式以“威胁国家安全”为由，对华为进行了疯狂的打压。时至今日，美国从市场、研发、供应链等多个层面，试图将华为一举击溃。前不久，关于半导体出口规则的修改，也掀起了对华为制裁的高潮。这一次，不仅仅是一次制裁行为，更是对中国半导体产业的挑战。在2018年，美国就曾对中兴限制芯片出口，导致中兴在一夜之间陷入瘫痪。这起事件，吹响了发展中国芯的集结号。不过，即便发展迅速，但是中国半导体产业的水平，还与世界一流相差数代。近日，关于华为的制裁，作为全球最大芯片制造商的台积电，也多次登上媒体的热点话题。
作为台积电的创始人，张忠谋表示“大陆应该专注芯片的设计，台积电负责生产制造。”他还说：芯片制造，并非喊口号就能实现，这背后包含了人才、组织、框架、研发、技术等等环节。在芯片这件事上，国产制造让我很悲观。纵观芯片行业，目前全球最先进的光刻机，被荷兰企业ASML垄断。其总裁也曾说过这样一句话：即便是给你图纸，也未必能把EUV光刻机制造出来。这也足以可见，张忠谋说的话，并不是没有道理。目前，我国半导体产业的最高工艺，已经能够达到7nm工艺水准，但是仍要等到2020年年底才能实现量产。从量产方面，我国半导体落后世界先进水平两代，研发层面上的落后，可想而知。
不仅如此，虽然芯片的制造工艺研发迅速，但是在光刻机的研发方面，却与ASML相差甚远。更何况，作为芯片设计软件EDA，目前也被美国企业垄断。从这些背后的产业链来看，半导体产业的发展，并非一朝一夕。在其背后，将耗费巨大的人力、物力、财力。对于芯片的发展和制造，台积电张忠谋也同时表示：再难也要上，没有第一步，哪有未来！据外媒报道，华为在向台积电紧急下单后，台积电目前产能全部爆满。为此，台积电正在积极与高通、英伟达、AMD等芯片巨头沟通，来协调部分产能，全力为华为生产芯片。
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