6月15日，我国芯片迎来双喜临门。第一，经历450天攻坚，华米科技发布了“黄山2号”可穿戴芯片；第二，中国工程院院士刘韵洁披露，已研制出CMOS毫米波全集成4通道相控阵芯片，将商用于我国的5G产品。
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尽管这几年美国一直打压中国芯片产业，但是我们依然推出不少重磅“中国芯”，如全球首款5G芯片“巴龙G01”、阿里的“含光800”等等。
所以，不必感叹外国的月亮比较圆，更不必唱衰，每一个人都应该看到：“中国芯”国产化正迎来关键时刻。
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5月17日凌晨，华为海思总裁何庭波发布了一则内部信，信中将当时情形称为华为的“至暗时刻”。好在，华为很早以前就有预防机制。芯片作为国民经济的基石。大到登月探险的航天航空，小到购物通讯的手机，这块小小的芯片甚至干系到一个国家的国防安全，国产化如果不能稳步推荐，无数中国企业将继续被人扼住命运的咽喉。
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2018年7月，麒麟710A首次搭载在华为Nova 3i手机上，由台积电代工。此举无疑是直指高通骁龙820A芯片。就在2020年5月，华为这块芯片由中芯国际代工并实现量产，搭载在荣耀play 4T上市。这一举动宣告，我们拥有对抗高通的纯正国产芯片，业内人士评价“从0到1的突破”。
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再结合华为创始人任正非在2019年的表态，他说：在智能手机处理器上，上半年华为自家芯片占比是45%，下半年预计提升60%。现在看，已经超额完成任务。另外，余承东也曾表示：Mate 30系列国产化元器件大幅增加，是为了培养国内产业链。
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最让人感慨的是，在这条赛道上，虽然我们出发比较慢，但是随着像华为这样的本土公司不惜血本，投入最顶尖的科研人员日夜兼程追赶，硬是将中国和世界一流水平的差距逐步缩小，我们坚信任何打压都无法阻挡中国科技发展进步的步伐!
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