近日，华为自主研发的高端旗舰芯片——麒麟1020传来好消息，预计首批麒麟1020芯片产品将会达到800万颗，而下半年发布的华为Mate40系列产品也将会首发华为麒麟1020芯片。据悉，麒麟1020芯片是全球首批采用5nm制程工艺的芯片产品。
在自主研发道路上，以华为为代表的国内企业正奋起直追。这也意味着，在国内政策、人才、资金共同推动下，半导体国产替代化进程持续加快。疫情之下，集成电路产业将会如何发展？即将在月底举行的SEMICON China/FPD China 2020或将在特殊时期给出行业发展新思路，已经成为行业内外广受关注的焦点。
进击的“中国芯”
一方面，是美国对华科技公司制裁的步步紧逼；另一方面，是国内企业制面对抗，加速自主可控。与此同时，在国家产业政策和大基金的扶持下，近期又有新基建风口的利好，国内半导体行业迎来全新的发展机遇。
在芯片设计方面，目前，华为海思已成为国内 IC 设计企业毋庸置疑的龙头，旗下的海思麒麟处理器已被华为和荣耀手机广泛应用。而国产5G基带芯片龙头企业——紫光展锐近日也广受关注，据公开媒体报道，紫光展锐的第一代5G芯片已发货，第二代5G芯片(虎贲T7520)将于年底量产；明年初，消费者就能用上搭载紫光展锐第二代5G芯片的智能手机。
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作为芯片生产的重要环节，国内封装基板产业升级也正在加速国产化。据《日本经济新闻》近日报道，华为向国外的半导体供应商提出要求，让供应商将封测芯片的最后一道工序转移到国内。此举将极大推动国内封测产业链的发展。
在芯片生产最重要的环节——芯片制造上，我国芯片制造企业近年来也努力不掉队。作为大陆芯片制造龙头，中芯国际最新公布的数据显示，国产芯片的生产良品率已经超过了95%，而中芯国际14nm芯片的产量更超出预期。另外，中芯国际招股书披露，其际第二代FinFET技术——N+1工艺已进入客户导入阶段。
在以华为、紫光展锐、中芯国际为代表的半导体企业不懈努力下，中国芯势力正崛起。相信在国产替代的大趋势下，半导体产业的主导企业将很快从华为等代表企业扩大到更多的国产系统厂商，实现替代的产品也将从中低端升级到存储、模拟、射频等更多战略级通用的高端产品上，“中国芯”未来可期。
集群式发展助力国产芯崛起
今年由于疫情的原因，半导体行业未来何去何从，引发了全球半导体人的思考。而在6月底，全球规模最大、规格最高的国际半导体展——SEMICON China/FPD China 2020将在上海举行，这将受到行业人士的广泛关注。在这个特殊时刻，华夏幸福也不会缺席，将积极参与到此次盛会中，与参会者共同探讨产业发展趋势。
事实上，作为中国领先的产业新城运营商，华夏幸福已在全国多地打造集成电路产业集群，具备绝佳的地理优势和产业环境，能够为半导体集成电路企业提供全方位产业发展服务。
浙江嘉善及周边已形成集成电路产业发展协同态势。目前，嘉善已集聚格科微电子、华瑞赛晶等芯片企业，拥有集成电路产业发展基础。华夏幸福在嘉善将重点打造传感器、第三代半导体产业环节，形成集成电路产业集群。
区位图
在安徽肥东，华夏幸福重点引入集成电路设备、MEMS/传感器、功率半导体、第三代半导体等项目，形成为长三角产业升级服务的半导体产业集群。
华夏幸福集中打造以功率半导体及MEMS传感器为代表的特色工艺半导体集成电路产业，吸引半导体集成电路芯片材料、专用芯片设计、制造、封测及应用模块、半导体集成电路专用装备等全产业链企业集聚，推动产业上下游企业紧密深度合作，形成产业合力，打造具有全国影响力的半导体集成电路产业集群。
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