中国作为一个千年大国经历了无数的磨难才促成了如今和平年代人们向往的美好生活。自全球进入工业时代之后，科技就成为评判一个国家强盛的标准之一。在前期我国遭受到了很多国外的打压或者侵略，这也导致我国的科技发展落后于其他国家。
后来我国的政策大力扶持科技领域的发展，因此国内也诞生了很多企业不再依赖于进口，做起了自己的研发工作。经过几十年的发展，一些企业在科技方面取得了一定的成就，本来在市场公平公正的情况下，向全球的发展方向指日可待，可是美国却担心自己的霸主地位遭到威胁，对于我国想尽办法采取了一些不利的措施，因此我国很多的国企都遭受到了一些危机。
今年美国方面，对于华为发布了芯片限制入口的规则，这让很多沉浸在我国科技领域成就之中的网友遭到了当头一棒，顿时醒悟到我国在芯片方面的短板仍然存在着，美国就是看准了这一特点，让华为无法做出相应的反击，因此规定出台后也给华为造成了一定的损失，目前华为面临的最大问题就是芯片，如果我国能够形成一条相对成熟的芯片产量将会很快改变这样的局面。
正在大家为此发愁的时候，突然传来了一个好消息。我国的北京大学就有相关团队专门对半导体进行研究，前段时间该团队在《科学》这一国际顶级期刊上发表了相关的研究结果，北大教授突然宣布其团队研发出了纯度超高的半导体，这种全新材料的半导体要比以往使用的硅芯片半导体性能更加强大，这一研究结果的发布将或出现打破美国芯片垄断的机会。
现在市面上使用最广泛的是以硅为原料的半导体芯片，但是经过一些理论方面的计算能够对其性能提升的程度即将到达极限，所以当北大的团队宣布找到了新的材料代替硅可以继续让芯片的性能得到提升，如果这一新的材料正式投入使用，半导体行业的整个局面将会发生巨大的变化。
这么多年来美国一直掌握着半导体核心行业的垄断技术，对于威胁其地位存在的其他企业，进行不公正的对待，而且硅在半导体中的应用再提升的可能性不大。我国如果能将新材料投入到芯片之中应用，用实力讲话将不再处于被动位置。
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