眨眼间华为芯片事件已经过了两个月，距离120天期限也仅剩2个月左右了，虽然在这两个月中，西方各国对华为的态度反复无常。但唯一能确定的是美国对于“禁令”的态度依旧没有改变，即使此前做出过修改，那也只是为美国企业能与华为参与5G标准制定所开放的绿灯，与解除华为芯片代工“禁令”无关。
在这样的背景下，华为也是积极地作出了应对，毕竟华为手机在中国手机市场体量非常之大，芯片代工的需求自然也非常之大，“禁令”的出台无疑阻挡许多企业的财路。中国有句老话就曾讲到，“挡人财路者，如同杀人父母，而阻人前途者更甚！。“
而对于商人来说，前者显然更为重要。对此，最近就有报道称，台湾芯片龙头台积电已经向美国相关部门递交意见书，希望美国能同意台积电在华为芯片”禁令“120天缓冲期满后继续为华为芯片代工。此外，值得注意的是，近来也有消息传出，华为对第三方非美悉芯片采购力度极具上升，对联发科芯片的采购订单增长了300%。可见，台积电向美求情的消息并非空穴来风。
不仅如此，这几天还有报道称，日本松下公司向华为抛出了橄榄枝，表示愿意为华为芯片代工，并且还表示只要华为愿意，日本松下公司非常乐意与华为合资开办生产芯片的子公司。而此前华为董事长梁华就曾表示，今年会加大在日本采购设备零件等订单。
此外，去年华为也从日本采购了约11000亿日元的材料。由此可见，华为与日本企业合作是非常密切的。如果，此时华为与日本松下公司强强联手，无疑的是最好的选择。再加之上个世纪日本半导体行业同样遭到美国摧残的经历，也让人更加相信日本松下公司与华为合作的诚意。不过结果如何，还得等华为消息。
通过上述两者好消息，我们得出结论，华为芯片这次或许真的迎来转机了。另一方面，近来我国半导体行业相关技术也取得了重大突破，中科院苏州纳米相关技术研究所，张子旸团队成功研发了一种新型芯片加工方法，通过新型三层堆叠薄膜结构，在无掩模光刻机上采用双激光束交叠技术，最终可实现5nm超高精度光刻。这项技术的突破，也让我们对中国半导体行业更有信心了。等到该技术与相关配套技术落地，并真正运用到工厂生产，那时就再也不会有人可以拿”芯片“来卡中国企业的脖子了。
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