“大方无隅，大器免成，大音希声，大象无形。”--所谓大道至简，殊途同归
RTX30卡皇携烈火雷霆之势降临，INTEL十代CPU重出江湖，
电脑显卡江湖风云再起
马上进入9月，硬件江湖风起云涌，随着NVIDIA的卡皇RTX30携烈火雷霆之势降临，INTEL的十代CPU也重出江湖，新一轮的华山论剑即将展开......
春去秋来，我们来看看NV卡皇的表现，安培架构的RTX 30系列游戏卡即将发布，一切只是个时间问题，那么到底什么时候才能看到新卡呢？从两个可靠渠道获得的最新消息称，RTX 30系列将在8月份发布，但只是Founders Edition公版卡，而且数量有限，公版卡则要等到9月份才会问世。
NVIDIA RTX 30系列显卡越来越近了，全新工艺、全新架构，性能自然可期，但功耗很可能也会飙升到全新高度。
之前就有消息称，RTX 30系列将首次启用全新的12针PCIe辅助供电接口，取代现有的6针、8针规格，现在终于彻底坐实了。
电源厂商GAMEMAX官方公布了RTX 30系列的辅助供电转接适配器，官方名为“NVIDIA 12-pin PCIe Molex Micro-Fit 3.0 Connector”，长度750毫米，其作用就是将两个老的8针供电接口，转为一个新的12针供电接口。
我们知道，PCIe插槽的供电能力是75W，6针、8针PCIe辅助供电接口分别为75W、150W。
而新的12针接口据称采用12V供电，单个针脚电流6-8.5A，但其中有一半针脚接地，也就是供电能力理论上最少也有430W，最多可超过600W，相当于三四个传统的8针接口。
换言之，RTX 30显卡高端型号的功耗应该不会低于400W，甚至更高，而目前的RTX 2080 Ti整卡功耗为260W。
这几天，NVIDIA下一代安培架构高端新卡RTX 3080的工程样卡被曝光，别出心裁的前后双面风扇错位设计引发强烈关注。现在，更多爆料来了，还有一些规格甚至是成本方面的消息。
很多人一直担心RTX 30系列显卡会涨价，看起来很可能会成真，因为且不说GPU核心本身的变化，以及市场策略方面的变动，单单是这个散热器，据说成本就最高可达150美元，折合人民币超过了1000元，在这个级别的卡上是史无前例的。
而散热器之所以如此复杂昂贵，都是因为新卡的功耗很高，最高可以达到350W。
另一方面，新公版卡的电路板方案编号为PG132，分为三个不同版本SKU10、SKU20、SKU30，也就是为基于此衍生出至少三款卡，曝料人士将它们分别叫做RTX 3090、RTX 3080 Ti、RTX 3080，其中RTX 3090就是原来的Titan，但最终命名谁也说不准。
规格方面，三款卡都基于安培架构的GA102核心，搭配显存是新一代的GDDR6X，分别搭配384-bit 24GB、352-bit 11GB、320-bit 10GB，整卡据称，NVIDIA正在就RTX 3080的散热器设计进行内部调查，负责代工NVIDIA Founders Edition公版卡的富士康、比亚迪都在其中，但做得非常绝密，即便是NVIDIA自己的产品经理、销售经理级别的管理层也还没有见过这种设计。
还有人制作了新散热器的结构图解，除了错位的双风扇之外，非常独特的一点是PCB电路板分成了两部分，其中供电部分被独立出来，但不知道这是纯粹的网友YY，还是有什么依据。
由此我们可以看到作为全球最大的显示芯片设计生产厂商，为了解决卡皇高性能之下的烈焰雷霆之怒，特意设计了双剑合璧的，正反风扇，我们姑且这样称呼。
我们再来看看十代酷睿最强CPU i9-10900K，其PL1功耗为125W，PL2功耗为250W，相比PL1功耗PL2已经翻倍，而全核心5.3GHz的持续时间i9-10900K则是56秒，这个时间和其他带K CPU的成绩保持了一致，这也就是说i9-10900K的最高性能，全核心5.3GHz只能在250W的功耗维持56秒，过了56秒之后可能就会出现降频这样的现象了。
综上所述，这两位大侠武功盖世，但是难掩雷霆之怒下的烈焰冲天。需要有人来保驾护航，提供一个健康舒适的环境才能将一身武艺发挥的淋漓尽致。硬件高温，不但会加速电脑硬件的老化，而且伴随着噪音的增大，各种风扇的嘶吼。带来整个系统的不稳定，严重影响我们的体验。一直专注于游戏玩家硬件市场的GAMEMAX游戏帝国，在深度契合各国玩家，对散热、超频、游戏等高硬件负载的运行环境，设计了一款全新架构的COC自降温超频架构游戏机箱--布洛芬C1。很好的解决了目前机箱整体温度过高的情况。
而且对于硬件发热的核心部件做了深入的探讨，找出发热、散热方面很久以来行业的顽疾，用全新的架构从硬件的基础上，来解决这个问题。
COC全称为Cooling & OverClocking，用中文直译的意思为冷却的超频。是一种新型的散热结构，在机箱主机板背部位置，添加PWM风扇，让主机内部形成全新的T型靶向式风道，帮助主机内各个不同配件降温。特别是主板上的供电模块，经过实际测验表明，主板上最大的降温幅度达到了11°C。并且这项技术也获得了2项发明专利和2项结构性专利，是GAMEMAX品牌是结合全球众多国家不同消费群体的诉求，经过上百次研究开发的一种新型技术。
我们可以看到，NVIDIA的本次散热结构同我们COC的散热结构原理基本相同，都是采用在芯片核心的背面添加风扇，提供一个高风压，来促使芯片的核心温度，在两个正风压的共同作用下，将芯片产生的热量带走到机箱外部。至于NV的工程师是如何得出这个高效率散热的方案，不得而知。但是GAMEMAX游戏实验室，却在这个过程中进行了流体力学的测试和实验室模拟。
COC新架构机箱3D结构散热图
COC新架构主板降温实验数据表
实验室模拟
在实验室内，流动现象可以在短得多的时间内和小得多的空间中多次重复出现，可以对多种参量进行隔离并系统地改变实验参量。在实验室内，人们也可以造成自然界很少遇到的特殊情况（如高温、高压），可以使原来无法看到的现象显示出来。现场观测常常是对已有事物、已有工程的观测，而实验室模拟却可以对还没有出现的事物、没有发生的现象（如待设计的工程、机械等）进行观察，使之得到改进。因此，实验室模拟是研究流体力学的重要方法。但是，要使实验数据与现场观测结果相符，必须使流动相似条件（见相似率）完全得到满足。不过对缩尺模型来说，某些相似准数如雷诺数和弗劳德数不易同时满足，某些工程问题的大雷诺数也难以达到。所以在实验室中，通常是针对具体问题，尽量满足某些主要相似条件和参数，然后通过现场观测验证或校正实验结果。
《人生·江湖》-黄霑
天下风云出我辈，一入江湖岁月催，
皇图霸业谈笑中，不胜人生一场醉。
提剑跨骑挥鬼雨，白骨如山鸟惊飞。
尘事如潮人如水，只叹江湖几人回。
试问江湖何在?尤为喜欢的是那个快意恩仇，把酒问天的武侠狂欢是一群人的孤单中那个江湖，侠客洒脱不羁红尘，烈女风情难敌玉损。一句“人在江湖，身不由己”既有万般无奈，又显江湖义气。如果说古人条条款款太多，现在又何尝不是。
醉一场，梦相逢，陪君夜尽天明，相忘江湖; 醒一时，诉离殇，念卿情缘阳春白雪，相濡以沫。有时无须更多言语，也不带太多诗意，江湖还是那个江湖，从不曾离开，也不见触碰。怅望江湖百年，忆惜英雄有梦，挽留不住。渴求风中追风，难及分毫，罢了。随风去，挽留那梦境凋谢已是事实，盛开那刻早已过去。
行多远，勿忘初心，梦几回，初衷犹在。江湖路远，且行且珍惜!
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