IC设计
兆易创新：国内存储器及MCU芯片产业的龙头企业，主营业务存储芯片是国家战略支持的IC细分方向。大基金战略入股，公司将成为国家存储器战略落地的产业平台之一。
韦尔股份：模拟芯片龙头。公司是国内鲜有的同时具备强大半导体设计和IC分销实力的公司，业务模式独特。公司主营业务为半导体分立器件、电源管理IC等半导体这些产品广泛应用于移动通信、车载电子、安防、网络通信、家用电器等领域。
国科微：公司是国家高新技术企业和经工业和信息化部认定的集成电路设计企业，长期致力于大规模集成电路的设计、研发及销售。在广播电视芯片市场，公司长期保持直播卫星市场的龙头地位，占有绝对的市场份额。
弘信电子：高速成长的国内柔性印制电路板（FPC）龙头。公司当前主营FPC研发、设计、制造和销售等业务，产品目前广泛应用于显示模组、触控模组、指纹识别模组等消费电子领域。
富瀚微：公司是A股稀缺的视频监控芯片设计公司，背靠全球安防龙头海康威视的紧密关系，受益于安防行业在反恐、公安、交通等领域内的持续扩张，产品需求量持续增加。
景嘉微：公司是国内GPU领域领军企业，也是A股极其稀缺的GPU标的，在军用领域占有绝对主导地位。
紫光国芯：公司是国内IC设计龙头企业，主要产品包括智能芯片、特种集成电路及存储芯片。
北京君正：公司是国内比较稀少的CPU设计公司，主要开发针对智能穿戴，物联网，智能家居，安防等领域的CPU芯片。
中颖电子：公司是家电主控单芯片MCU领域龙头。
全志科技：公司是A股唯一一家拥有独立自主IP核心的芯片设计公司，从事系统级大规模数模混合SOC及智能电源管理芯片设计，主要产品为智能终端应用处理器和智能电源管理芯片。
国民技术：公司是国内金融IC卡芯片、金融终端安全芯片厂商。
汇顶科技：公司拥有全球领先的指纹识别技术与卓越的研发能力，是国内IC市场中科技创新的领先者。
半导体材料
阿石创：国内镀膜材料稀缺标的，有望松动国外垄断格局。
飞凯材料：公司在电子化学品与液晶领域持续布局，有望成为电子化学品及液晶材料领域双龙头。
南大光电：公司在LED上游MO源领域拥有深厚技术积累，主营MO源产品销售稳步增长。
晶瑞股份：湿电子化学品迎历史发展机遇，公司技术领先。
有研新材：公司在稀土功能材料、高纯金属靶材、光电材料、医疗器械等多业务布局，十分具有发展潜力。
江丰电子：公司是国内高纯溅射靶材行业龙头，产品包括铝、钛、钽和钨钛靶极溅射材料，是国内少有打破海外技术封锁的龙头企业。
雅克科技：公司在半导体材料领域持续布局，一方面切入前驱体和特气领域，另一方面布局相关设备企业。借助大基金的资源整合，有望在未来3年实现快速成长，成为半导体材料平台型公司。
鼎龙股份：公司作为打印复印耗材产业链一体化龙头，业绩稳定增长，通过CMP项目及芯片切入半导体领域。
半导体设备
北方华创：公司是我国高端半导体设备上市龙头，国有控股及大基金持股，平台优势显著。
至纯科技：公司是国内高纯工艺系统领域的龙头，先后与京东方、中芯国际等知名企业共同编制了多项电子行业国家标准。我国高纯工艺系统市场长期由美国凯耐第斯等国外企业占据，公司将享受国内大市场红利，逐步受益进口替代。
晶盛机电：公司作为我国单晶硅设备龙头企业，在晶体生长设备及工艺领域积淀深厚，在手订单充足且执行进度良好，业绩确定性强。
长川科技：公司掌握了集成电路测试设备的相关核心技术，是国内为数不多的可以自主研发、生产集成电路测试设备的企业。
中游： 半导体制造、半导体封测
半导体制造
三安光电：作为国内LED芯片绝对龙头企业，MOCVD产能规模国内首位，并且技术领先，充分享受行业景气带来的红利。
捷捷微电：公司属于国内晶闸管龙头企业。晶闸管领域海外厂商逐渐退出市场，国内厂商替代海外厂商产品的趋势清晰。
纳思达：公司通过并购整合完成打印行业全产业链布局，全球龙头雏形渐显。芯片方面公司得到国家集成电路产业基金的投资，长期受益于信息安全和芯片国产化两大风口。
扬杰科技：公司立足国内功率二极管行业龙头地位，持续进口替代，是功率分立器件国产化的排头兵。
士兰微：A股稀缺的半导体IDM标的，8寸线产能释放和MEMS扩产相继提供成长动力，随着公司产能的持续释放，公司盈利能力将会得到改善。
上海贝岭：公司是国内领先的模拟IC供应商，受益国家智能电网建设带来的电表更新换代需求及模拟集成电路的进口替代需求。此外，公司还是中国电子信息产业集团旗下的重点上市平台，国企改革的重点对象。
华微电子：功率半导体器件龙头。公司主要生产功率半导体器件及IC，应用于消费电子、节能照明、计算机、PC、汽车电子、通讯保护与工业控制等领域。
半导体封测
晶方科技：公司是全球领先的传感器芯片封装测试领导者。
长电科技：大陆半导体封测龙头，在技术、规模、体量和客户结构上都具有显著优势，势将优先深度受益于大陆半导体崛起。
华天科技：公司作为国内三大封测之一，随着中高端产品放量增厚业绩。
苏州固锝：公司是国内最大的整流器件生产企业和最具特色的集成电路QFN企业，在保持二极管的领先地位同时，积极拓展MEMS研发、设计及封装业务。
通富微电：公司主营业务是集成电路封装测试和其他业务，是全国TOP3的IC封测企业，其中封装测试业务占总营收97.91%，其他业务占2.09%。
下游：需求非常广泛
主要包括移动通信、计算机、存储器、无线网络、汽车电子、电视机和监测设备等，计算机和移动通信是主要需求方，PC占比26%，移动通信占比14%；VR、人工智能、汽车电子、工业电子等新领域半导体销售占比合计25%。
十只半导体芯片龙头股名单：
晶方科技——（603005）芯片龙头
主营业务：集成电路的封装测试业务
华正新材——（603186）覆铜板龙头
主营业务：覆铜板、绝缘材料和热塑性蜂窝板等复合材料及制品的设计、研发、生产及销售
华天科技——（002185）芯片封测龙头
主营业务：集成电路的封装与测试业务
明阳电路——（300739）线路板龙头
主营业务：印制电路板（PCB）研发、生产和销售
山东精密——（002384）中国最大服务企业
主营业务：盖印刷电路板、LED电子器件和通信设备
泰晶科技——（603738）芯片行业龙头
主营业务：晶体生产自动化设备、零部件、电子元件、组件及汽车零部件研发、生产、销售
宏达电子——（300726）钽电容行业龙头
主营业务：钽电容器等军用电子元器件的研发、生产、销售及相关服务
弘信电子——（300657）中国芯片领军企业
主营业务：挠性印制电路板（FPC）的研发、制造和销售
长电科技——（600584）一体化龙头企业
主营业务：集成电路、分立器件的封装与测试以及分立器件的芯片设计、制造；为海内外客户提供涵盖封装设计、焊锡凸块、针探、组装、测试、配送等一整套半导体封装测试解决方案
国民技术——（300077）中国信息安全芯片龙头
主营业务：USBKey 安全主控芯片、mPOS 金融支付终端安全主控芯片的研发生产销售