之前我们已经报道过，AMD会在下一代处理器的AM5接口上，将使用了多年的PGA插座，改为和Intel相同的LGA插座。这就意味着未来AMD的处理器上不会再有针脚，所有针脚都会安排在主板的处理器插座上。而现在AMD的下一代处理器AM5接口的触点分布图，也已经泄露了出来，而从AM5接口我们能看到更多AMD下一代处理器的信息。

AMD下一代的AM5会采用LGA1718接口，这个大家都已经知道了。相比现在Intel的下一代酷睿，AMD的AM5接口多出了18个触点。如果不出意外的话，采用Zen4架构的Raphael处理器将是第一个使用新插座的产品，不过我们现在还不知道Zen4处理器到底会叫Ryzen6000系列还是Ryzen7000系列。

有意思的是，从泄露出来的LGA1718处理器触点分布图来看，这实际上就是Zen4处理器的背面了，看着和现在的Intel处理器非常相似。不过虽然比英特尔的LGA1700多了18个触点，但AM5的处理器在外形上依然和现在一样，不会像Intel的LGA1700处理器那样呈长方形，还是正方形的形状。

而且由于底部没有电容，LGA1718插座的面积还稍微小一些，依然是40÷40mm，这样AMD在主板上也不需要更改散热器插孔的位置，以前用在老主板上的风冷散热器和水冷散热器，未来依然可以继续在AM5的主板上使用。所以不管怎么看，AMD还是保持了自己一贯的良心做法，现在的AMD用户未来升级的时候，也不用担心散热器的配件问题了。

桌面版的Zen4处理器虽然增加了很多触点，但并不像Intel那样可以在下一代酷睿上同时支持DDR5内存和PCI-E5.0，仅支持DDR5内存和PCI-E4.0，同时拥有28条PCI-E4.0通道，比目前的Ryzen5000系列多了4条。另外，Zen4桌面版处理器会有TDP为120W的型号，甚至会有TDP为170W的版本。由此可见，至少在性能上，Zen4处理器那是相当的猛！加上5nm的制程，基本上全核心加速到5GHz以上毫无压力。

另外AMD本来打算在Zen4延期之后，推出一个Zen3 来过渡一下，采用6nm工艺，继续使用AM4接口。后来因为芯片产能的问题，所以有消息称AMD已经取消了Zen3 处理器。不过最近AMD又在最新的处理器路线图中加入了Zen3 的产品，不过目前是在移动端的APU，至于桌面版还会不会推出AM4的Zen3 ，现在也没有定论。

问题就在于Intel现在已经回到了过去的处理器市场策略，每年会推出两代酷睿产品，一代提升制程，一代改善架构，而AMD无论是技术还是财力，还是对芯片产能的把控能力，显然还是无法和Intel抗衡，现阶段更多是凭借一代优秀的架构，加上台积电的先进制程才有一些优势。但是随着Intel即将在明年量产7nm，AMD现在的一些优势，未来就很难保持。

所以我们还是希望AMD在处理器的设计上有更为明晰的路线，就算不能做到像Intel这样一年推出两代从酷睿，至少每年也要推出一代新的Ryzen处理器才行，而今年AMD眼看就要出现一年的真空期，这实际上给了Intel很大的机会，如果明年AMD的处理器依然发展缓慢的话，很有可能又会回到过去的老路！