超声波助焊剂喷涂系统解决了标准助焊剂的大多数主要问题，如喷射和气压喷涂，可喷涂所有助焊剂而不会堵塞、精度更高、吞吐速度更快、过喷更少。超声波助焊剂喷涂系统取代了效率低下的喷涂和泡沫助焊剂，并为波峰焊制造商改进了专用生产线、高混合产品以及介于两者之间的所有产品的助焊工艺。

超声波助焊剂喷涂一般分为峰波助焊剂、选择性助焊剂、OEM助焊剂。

01峰波助焊剂的特点

1、与所有助焊剂兼容。

2、助焊剂消耗量减少高达 80%。

3、减少浪费的过喷和大气污染。

4、最少的维修和停机时间。

5、自清洁超声波喷头可防止堵塞，无需更换移动部件。

6、出色的通孔穿透力，可实现最大的顶部填充。

7、多个模型上的选择性区域功能。

8、提供多种型号，包括内部、独立、固定和往复式。

02选择性助焊剂的特点

1、与所有助焊剂兼容，包括松香和高达 37% 固体的水溶性助焊剂。

2、轻松改装到所有主要的选择性焊接机或其他系统。

3、减少浪费的过喷和大气污染。

4、最少的维修和停机时间。

5、自清洁超声波喷头可防止堵塞。

6、受控速度不会伤害或干扰组件，同时提供最大的顶部填充。

7、喷雾模式可在 2-8 毫米或 4-30 毫米范围内调节。

8、输送速率范围广泛，从 1 – 250 微升/秒。

9、也是镀锡和异形元件的理想选择。

10、与助焊剂喷射系统相比，大大提高了吞吐量。

03助焊剂的特点

1、与替代喷雾助焊剂技术相比，助焊剂消耗量和 VOC 减少多达 70%。

2、与所有助焊剂兼容。

3、减少浪费的过喷和大气污染。

4、与所有其他喷雾助焊剂相比，维护成本更低。

5、自洁式超声波喷头不会堵塞，没有活动部件。

6、小液滴可实现出色的通孔渗透，以实现最大的顶部填充。

在 SMT 电路板和组件的精密选择性焊剂以及具有独立和在线系统的通孔和 SMT 电路板的焊剂方面，超声波喷头无堵塞性质比其他焊剂方法具有显着优势。