半导体行业在生产的过程中，会产生大量的有机物以及有毒有害物质，特别是VOCs气体，如直接排放VOCs气体，对大气层将会造成较为严重的危害，所以今天小编将与大家分享一份关于：半导体工业的废气处理。

目前在市场上，工业废气处理主要采用的是焚烧或者是吸附的方法，还有一种少见的热氧化法，但是由于废气中的有机物会被氧化掉，所以只有在大流量、低浓度的气体的情况下使用该方法。

　　吸附法：

活性炭吸附法是利用活性炭表面上的多孔，去吸附有机废气中的有害物质或者是可回收物质，其吸附剂选择性高，而且净化效率高，活性炭再吸附后需作再生处理。

优势：活性炭吸附设备结构简单，可实现自动化操作，采用活性炭作为吸附剂，其运行成本低，而且对于废气中水蒸气的灵敏度不高。

　焚烧法：

焚烧法的工作原理是将废气中的有机物经过热氧化转化为二氧化碳和水，一般处理的是浓度和风量较为稳定的废气。

有机废气处理方法一般会使用直接燃烧法、催化燃烧法、活性炭吸附法、冷凝法等，很多时候会采用燃烧法和吸附法相结合。

对于半导体行业这种大风量、废气成分复杂而且浓度低的有机废气处理比较适合燃烧法和吸附法相结合的方法。