前段时间，美国要求相关企业在45天内，交出公司相关数据，包括库存、销售及客户等商业机密。美国商务部长吉娜·雷蒙多警告行业代表，如果他们不回应，白宫可能会援引《国防生产法》或其他工具来强迫他们动手，这样的要求让企业陷入无限的挣扎与困境。

在全球芯片短缺危机持续的情况下，美国沉不住气了，态度极为强硬，并且丝毫不掩饰自己的野心，不仅想从技术上控制整个产业链，而且更是直接抢库存，对全球半导体的收割直接了当，从而保证美国企业的芯片供应。

其中，最受瞩目的当然是全球市值最高的半导体制造商台积电，还有三星电子。从一开始的坚持与“斗争”，无数次的谈判，到最后的妥协，经历了漫长的过程。因为内容不单止只是涉及数据那么简单，就像韩国公司不太可能披露客户重要信息，如果向美国提供中国客户的信息，会引发对地缘政治风险的担忧，牵扯的东西太多了。

在期限的最后，台积电跟三星给出了最终的表态，都表示会按时交出数据。

台积电回应

事件刚发生时，半导体巨头台积电的态度同样摇摆不定。在9月30日和10月6日，台积电曾两度强调“他们不会泄露敏感资料”。但10月22日，台积电却认输妥协，表示会按时交出数据。10月25日，台积电的态度再次强硬，表示不会按美国的要求“完全上交数据”。

据彭博社最新报道，台积电发言人周日表示，台积电于11月8日已回应向美国商务部提供供应链信息的要求，以帮助解决全球芯片短缺问题，同时确保在提交的文件中没有披露特定于客户的信息。台积电发言人Nina Kao在给彭博新闻的电子邮件中表示，台积电仍致力于“一如既往地保护客户的机密”。

三星回应

一开始，美方的要求引发了韩国方面强烈不满。10月13日，韩国驻美大使明确表示，韩国企业不会轻易提供高度机密的信息。同时韩国政府亦向美方转达了韩企的忧虑。但是面对韩国的委婉拒绝，美国商务部长雷蒙多直接发出威胁言论。

据彭博社最新报道，韩国表示，在美国商务部要求供应链中的公司提供芯片库存和销售信息后，韩国科技公司将向美国提供一些半导体数据。韩国财政部在一份声明中表示，韩国公司正在准备“自愿提交”相关信息，并补充说，韩国科技巨头一直在与美国就提交数据的范围进行谈判。

韩国媒体报道，11月3日，韩国企业三星表示会准时提交商业数据给美国审核。

芯片之争，资本力量难以忽视

近年来，全球芯片制造工艺不断取得新的突破。像三星，今年已经率先完成了全球首颗3纳米芯片试产；台积电则霸气官宣已突破2纳米芯片技术，并计划2024年量产；而美国的企业还在研究10纳米、7纳米制造工艺的芯片。

不难看出，美国为什么会摆“鸿门宴”招待各国企业，想要修复供应链，重夺芯片霸主地位，是美国目前最关心的问题之一。

未来科技的“制高点”

人工智能时代已经来临，而人工智能的核心则是芯片。无论是汽车、手机、还是以后的智能机器人，全都离不开芯片。

现如今科技力量已经渗透到了人类的方方面面，从农业生产、工业制造、以至于服务业都离不开科技力量。由此可见芯片在科技发展中的重要作用，因此谁掌握了芯片行业的优势，谁就可能成为未来的强国。

PCB行业蕴藏巨大机遇

疫情反复之下，全球遭遇“芯片荒”，半导体行业发展受到关注。中国是制造业和贸易大国，更是半导体行业重要的生产基地和消费市场。在5G、云计算、物联网、人工智能、智能网联汽车等新兴应用驱动下，加速众多行业数字化转型，与半导体相关的印制电路板PCB市场增长空间广阔，将有力推动行业创新与发展。

当前，印制电路板PCB仍将继续保持众多行业首要的市场地位，并不断向高精密、高难度方向发展，赋能应用领域向不同场景延伸，需求依然强劲。

造物工场作为国内领先的电子设计与制造服务集成商，基于互联网+数字化转型，为客户提供一站式硬件产品研发服务平台，包括PCB、PCBA装联、BOM、高速PCB设计、电子工程等集成服务，持续落实“数字化+智能化+自动化+信息化”的发展模式，不断为各行各业提供高可靠性的产品及解决方案，满足复杂多变的市场和客户不同的需求。