今年的骁龙888 Plus芯片确实性能很强，甚至退出了“挤牙膏”行列，直接把性能拉满了。但是带来的短板也很明显，就是发热量较大，从而使得用户对该芯片处于一种观望的状态。事实上，从安兔兔发布的“年度芯片口碑榜单”就印证了我的观点。
从榜单的成绩来看，骁龙870芯片以3132票夺得第一名；而天玑1200芯片以674票夺得第二；而性能更强的骁龙888 Plus芯片却以340票位居第三，这个成绩完全是超出大家的预期了。
那么，天玑1200芯片怎么那么强？居然能在高通性能芯片的包围之下，夺得口碑第二名的优异成绩。其实从参数就能看出答案了，联发科这颗天玑1200芯片真的很强，至少在性能与功耗的平衡之中，做得非常极致。
首先，在制程工艺这一块，天玑1200芯片还要强于骁龙870芯片。天玑1200芯片采用的是6nm制程，而骁龙870芯片采用的则是7nm制程。要知道，处理器的制程工艺单位越小，意味着芯片的尺寸更低，综合性能会更加突出、功耗也会更低。
至于应用了5nm芯片的骁龙888 Plus为什么翻车，无非就是步子拉得太大，优化算法还不够完善，所以综合看下来确实是6nm制程是相对成熟与稳定的选择。因此，在天玑1200芯片发布之后，大部分用户对其性能与功耗的平衡都给予了好评。
除了6nm的旗舰级制程工艺，天玑1200在CPU方面采用的是1+3+4的旗舰级三层架构设计，拥有主频高达3.0GHz的A78超大核，在单核性能上有着显著提升。A78超大核是ARM旗下的第三代Austin内核，其解码带宽从4路提升到5路，综合性能提升还是较为出色的。
联发科对天玑1200平台的优化，绝不仅仅是性能的提升，它内置的功能优化也做到了极致。据悉，该芯片可提供多媒体体验、混合多重处理、AI处理、相机处理引擎、无线连接五个方面的定制优化，能让不同手机实现不同的优化方向，也是这颗芯片的一大设计亮点。
还有一个细节，不知道大家注意到没有，今年有很多主打影像体验的机型也应用了天玑1200芯片，并且用户反馈的口碑也还不错。原因是，天玑1200拥有独立AI处理器APU 3.0，实现了AI降噪、AI曝光、AI物体追踪等技术融合，从而带来了更强的影像性能，也是该芯片的一个竞争优势。
从市场份额来看，国内第三季度芯片市场的出货量排名中，联发科更是位居第一，也印证了市场对联发科芯片的认可度。而天玑1200芯片作为联发科的旗舰芯片典范，确实是将性能、定制需求与AI性能优化做到了极致水准。
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