为贯彻落实中央、省委人才工作会议精神，1月15日，2022才聚梁溪丨半导体先进封测数智创新论坛在梁溪隆重召开。
江苏省工商联党组成员、副主席熊杰，区委书记许立新，民建无锡市委主委、市侨联主席毛加弘，市科学技术局局长赵建平，中国半导体行业协会副理事长、江苏省半导体行业协会常务副理事长于燮康，市人大常委会经济工作委员会主任陈晓华，市工业和信息化局副局长左保春，江苏省半导体行业协会秘书长秦舒，区领导许宁、方华、丁达伟出席本次论坛。
论坛以“触动智能 探索未来”为主题，围绕行业热点问题展开探讨，以主旨演讲、高端对话等活动形式，就集成电路产业与人才生态圈的闭环与长效发展进行了深入探讨和交流，共同推动“芯”产业、“芯”中国的创新“突围”。
区委书记许立新在大会上致辞并表示，当前，梁溪区正在加快推进城市更新、产业焕新、改革创新和“三区一带”建设。梁溪有着良好的半导体产业基础，希望借智于在座嘉宾，为梁溪经济社会发展注入新的活力。
半导体是“工业制造的皇冠”，是典型的高技术、高附加值产业，无锡是中国半导体集成电路相对发达的产业聚集地之一，梁溪区不断加强与半导体上下游产业链的交流合作，共同推进梁溪区半导体产业的技术创新与产业进程。
江苏省半导体行业协会作为政府和企业之间的桥梁与纽带，将为梁溪和企业提供产业研究、行业咨询、技术交流、行业培训等全方位精准服务，积极搭建国内外合作交流平台，促进产业链与创新链、资金链、人才链、政策链有机融合，推动梁溪半导体发展做出贡献。
诺贝尔物理学奖得主中村修二在美国加州大学发来祝贺视频，“目前，地方政府对于半导体产业投入了很大的支持力度，我了解到梁溪区正在筹建半导体封测人才培育基地，我想依托良好的产业基础与核心区域优势，梁溪区一定能够在半导体产业领域取得更大的成就。”
此次梁溪区牵手大湾区深圳大学共同打造的“半导体封测人才培育基地”正式启动。近年来，梁溪区积极推进、升级优化“梁溪英才计划”政策，持续擦亮“才聚梁溪”特色品牌，创新打造人才服务“云平台”，投入2个亿建设2万方高品质国际人才公寓，启动运营粤港澳太湖国际青年人才社区。
本次论坛还发布展示了梁溪区半导体优秀企业和无锡市“太湖人才计划”创业领军人才企业恩纳基的新产品。
梁溪正持续发力半导体新材料产业，推进“梁溪矽谷”产业园建设，构建集产业链、创新链、人才链、服务链、资金链于一体的高端集成电路产业生态，在长三角地区形成基于应用市场的产业集聚，打造“方案-芯片-模组-整机”的产业整合生态体系，不断提升产业链合作广度。
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