1月27日，苏州高新区与上海嘉苏半导体科技有限公司签约，标志着嘉苏半导体项目正式在高新区落地。
高新区党工委副书记、虎丘区区长宋长宝，区领导虞美华、卢潮，上海嘉苏半导体科技有限公司董事长、上海德沪涂膜设备有限公司创始人王锦山，中财基金董事长沈承勇等出席签约仪式。
上海嘉苏半导体科技有限公司（简称“嘉苏半导体”）由上海德沪涂膜设备有限公司创始人王锦山博士联合跃谷新材料科技（上海）有限公司及中财基金共同发起成立。公司聚焦集成电路、新能源等行业，提供研发、中试到量产的系列电子级成膜设备、系统和全解决方案。
王锦山博士团队曾获批2019年国家科技部重大科技专项支持，主持开发钙钛矿量产核心涂膜设备子项目，在钙钛矿太阳能电池领域实力雄厚。跃谷新材料科技（上海）有限公司是国内知名真空干燥设备制造商，为狭缝涂膜设备的研发生产提供有力的技术支撑。
根据合作协议——
公司现有及未来新设持股平台均设立在高新区，并作为未来上市主体，预计未来五年内，成为中国第一、全球前五的高端湿法和干法成膜设备和精密真空设备制造商、以及精密成膜全套设备解决方案提供商。
签约前，宋长宝与王锦山一行座谈交流，宋长宝对嘉苏半导体项目的签约落地，表示衷心祝贺，宋长宝表示高新区是国内集成电路产业起步早、基础好、发展快的区域之一。近年来，依托市场、环境、资金等优势，高新区将集成电路产业纳入全区“2+6+X”现代产业体系，加大政策引领，加快强链补链，加强载体布局，全力推动集成电路产业的重点突破和整体提升。希望嘉苏半导体在做大做强自身业务的基础上，推动集成电路产业在高新区聚峦成峰，与高新区一道携手，为苏州建设数字经济时代下的产业创新集群贡献智慧力量。
王锦山表示
此次嘉苏半导体项目成功落户高新区，离不开高新区相关部门在项目洽谈及落地全过程给予的帮助和支持，期间切实感受到了高新区优质的营商环境。嘉苏半导体项目将扎根高新区深入发展，发挥辐射引领作用，为进一步推动高新区集成电路产业集群壮大发展贡献力量。
目前，高新区已集聚了一批国内外科研院所、研发机构以及重点企业，拥有苏州市集成电路创新中心、高新区新一代信息技术产业园、和枫产业园、苏高新软件园等多家聚焦集成电路相关产业的产业园区，总建筑面积超过120万平方米。2021年9月，高新区成立了集成电路产业发展公司并设立了100亿元产业基金，同时，组建专业团队、建设专门载体、搭建产业公共服务平台，高效承接优秀集成电路项目。
接下来，高新区将进一步加速集成电路产业资源集聚，打造全产业生态体系，优载体、强服务、注活力，努力形成“全要素、多领域、高效益”的，集成电路产业发展格局，朝着“三年内聚集集成电路企业300家以上，年产值超300亿元”的目标奋力迈进。
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