集成电路被称为电子产品的“心脏”，尽管只有指甲盖大小，但里面却可以集成上百亿个晶体管。
作为中国IC产业重镇之一，经过多年的攻坚克难，深圳IC产业已经形成了设计、制造、封测、设备和材料为重点的特色产业群。
例如，在设计领域，深圳汇集了海思半导体、中兴微电子、汇顶科技、比亚迪半导体、国微电子、华大北斗等一批知名企业；在制造业领域更是吸引了在全球排名第五的的晶圆代工厂商中芯国际的建厂投资。此外，华润微大湾区12英寸先进工艺集成电路生产线项目也出现在了深圳市2022年重点推进的前期重大项目清单中。
据统计，2021年，深圳市IC产业主营业务收入超过1100亿元，预计到2025年，产业营收将突破2500亿元。
而近年来，随着新能源汽车、5G基站等产业的迅速发展，深圳也开始瞄准以碳化硅、氮化镓为代表的第三代功率半导体产业，并逐步发力。可以预见，在深圳2500亿营收目标中，第三代半导体将成为重要助力。
加速发展第三代半导体
目前，芯片设计厂商汇顶科技研发的车规级触控芯片和指纹芯片可用于传统汽车和电动汽车市场，并且已经已成功商用于知名汽车厂商的产品中。
此外，以车规级半导体芯片产品为核心的比亚迪半导体IPO申请已经进入上市提交注册阶段。其招股书披露，无论是IGBT芯片，还是碳化硅模块，公司均进行了布局。目前，比亚迪半导体已进入小鹏汽车、东风岚图、宇通汽车、小康汽车、长安汽车等车企的供应商体系。
对于第三代半导体产业的发展，深圳可谓是不遗余力。不仅规划了多个产业项目，同时，由深圳市政府、江苏省政府共同支持建设的国家第三代半导体技术创新中心也已经获得了科技部的批复支持。
本月初（6月6日），深圳市政府更是在发布的《培育发展半导体与集成电路产业集群行动计划（2022-2025年）》通知中明确提出发展第三代半导体产业。
《计划》指出，深圳将重点布局12英寸硅基和6英寸及以上化合物半导体芯片生产线。提升氮化镓和碳化硅等化合物半导体材料与设备研发生产水平，加速器件制造技术开发、转化和首批次应用。
同时，面向5G通信、新能源汽车、智能终端等新兴应用市场，大力引进技术领先的化合物半导体企业。并且，鼓励企业推广试用化合物半导体产品，提升系统和整机产品的竞争力。
IC设计
英特尔开发FIVR以稳定3D堆叠
近日据外媒报道，英特尔公司在封装设计中开发了一种嵌入式电感的全集成稳压器（Fully Integrated Voltage Regulators，FIVR），用于控制芯片在3D-TSV堆叠系统中的功率。
据悉，电压控制器对于3D封装至关重要，后者将基于工作负载的最优流程节点实现的chiplet封装在一起。这是一种灵活且经济高效的方法，可以创建多种配置，但需要更复杂的电源控制。
英特尔在俄勒冈州和亚利桑那州的团队使用0.9nH-1.4nH 3D-TSV基于封装嵌入式电感器开发了一种FIVR，其效率比低退出调节器（LDO）高37.6%，在10mA-1A负载范围内实现了平坦的效率，而无需相互通信。
消息显示，FIVR在基于22nm工艺的裸片上实现，采用三种TSV友好型电感结构，具有多面积与效率的权衡选项。这些很容易并行地构建模块化设计，可以服务于广泛而不同的chiplet。
据悉，该设计将在最近的VLSI 2022研讨会上进行了讨论。
3NM工艺
大厂纷纷排队等待3纳米工艺产能
据台湾电子时报6月23日援引业内制造商消息，包括AMD、苹果、博通、英特尔、联发科、英伟达和高通等台积电的主要客户均在排队等待3纳米工艺的产能。
功率器件
扩大SiC功率器件封装产能
碳化硅“上车”已经成为新能源汽车无法绕开的话题。面对这一商机，半导体企业纷纷加大战略布局。其中，意法半导体就在近日开启一条全新的SiC功率器件封装产线。
据悉，新产线所在工厂位于摩洛哥卡萨布兰卡-塞塔特地区的博斯克库拉。扩建工程耗资2.44亿美元，扩建完成后将使工厂现有生产面积扩大7500平方米，成为该公司第二大工厂，并成为意法半导体向欧洲供应碳化硅器件战略的关键组成部分。
除此之外，意法半导体近期还传来将与格芯合建晶圆厂的消息。消息称，GlobalFoundries（格芯）与意法半导体考虑在法国政府补助下，合作兴建一座半导体晶圆厂。据推测，双方新建的晶圆厂或将专注于汽车等行业所需的芯片。
同时，意法在2022财年第一季度还签署了多项合作协议，包括与德国模块大厂赛米控签署了一项为期4年的技术合作，共同开发针对电动汽车的eMPACK功率模块。该模块已被一家德国整车厂选用，合同金额在10亿欧元左右。
意法半导体碳化硅产品进展顺利，现已成为公司营收的重要组成部分。根据其发布的财报，截至2022财年第一季度，公司的碳化硅产品已经在75个客户的98个项目中送样测试，其中工业应用和电动汽车应用各占一半。
意法半导体预计，2022年来自碳化硅产品的营收在7亿美元左右，而这一数字在2024年将达到10亿美元。
行业动向
明年12寸产能将降至8%
研调机构 TrendForce 表示，受半导体设备交期延长影响，导致业者扩产进度落后预期，预估明年全球晶圆代工 12寸约当产能年增率将由原先预估的 10%、降至 8%。
TrendForce 指出，半导体设备交期于疫情前约 3-6 个月，2020 年起因疫情导致各国实施严格的边境管制阻断物流，同时 IDM 和晶圆代工厂积极进行扩产，交期延长至 12-18 个月。
TrendForce 表示，今年受俄乌战争、物流不顺、半导体工控芯片制程产能不足影响，原物料及芯片短缺冲击半导体设备生产，撇除每年固定产量的 EUV 微影设备，其余机台交期再度延长至 18-30 个月不等，其中以 DUV 微影设备缺货情况最严重，其次为 CVD/PVD 沉积及蚀刻等设备。
TrendForce 表示，受机台交期递延影响的范围包括成熟及先进制程，将导致晶圆代工厂扩产计划递延约 2-9 个月，产能年增率也将降至 8%。
不过，近来智能型手机、PC 等消费性电子产品需求持续疲弱，终端品牌库存升高，订单下修风险也波及 IC 设计及晶圆代工厂，引发半导体下行杂音。据 TrendForce 调查，目前各厂透过产品组合调整，调配产能至供货仍吃紧的产品，产能利用率普遍维持 95% 至满载水平。
TrendForce 认为，现阶段消费性需求疲弱不振，扩产进程延迟反倒消弭部分对 2023 年供过于求的担忧，但部分供给仍紧张的料件缺货情况，恐怕将再度延长。
感兴趣的，可以关注一下中科航会展，2022中国半导体技术装备国产化发展大会、2022成都国际半导体技术装备与材料展览会”，欲了解更详细展会详情，请浏览http://www.iccdcn.cn/和 https://www.iccnexpo.cn
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