7月22日，功率半导体与集成电路国际工程科技战略高端论坛在锡举行，院士专家、行业大咖齐聚一堂，共同探讨功率半导体与集成电路前沿技术，共同谋划持续发展愿景图景。中国工程院副院长、中国工程院院士钟志华讲话，市委书记杜小刚出席，市长赵建军参加相关活动。中国中车股份有限公司副总裁王军致辞，市领导柏长岭、周文栋、吴建元，市政府秘书长陈寿彬，以及20多名国内外院士参加活动。中国工程院院士丁荣军主持。

作为中国集成电路产业重镇，我市现有集成电路企业400余家，其中列统规上企业198家、境内外上市企业11家，形成了涵盖芯片设计、晶圆制造、封装测试、材料设备、支撑服务等领域的完整产业链闭环。在去年产业规模达1783亿元、同比增幅超过20%的基础上，今年上半年无锡集成电路产业继续“逆风上行”，预计实现营业收入超900亿元，同比增长9%。

本次论坛由中国工程院与中国中车联合主办，旨在聚焦功率半导体和集成电路领域科技前沿，跟踪全球产业动态，加强国际学术交流与合作，促进产业链协同创新和科技成果共享，加速推进我国功率半导体和集成电路产业健康可持续发展。

活动期间，10位院士、专家学者及行业龙头企业负责人通过线上线下方式作主旨报告，分析产业现状、展望发展趋势、交流前沿学术、对接合作需求，为推动功率半导体与集成电路产业高质量发展凝智聚力。