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本来科技企业的竞争可以说是一种常态，有竞争才会有发展，才能有利于整个行业的发展，可是老美使出这种卑劣的手段，着实让华为吃了一个大亏。
华为自从在芯片上被“断供”之后，手机业务就受到很大冲击，在其他业务的发展上也受到了很大的阻碍。不过作为国内科技龙头的华为并没有完全被击倒，反而另辟蹊径，走上了自主研发的道路。
第一张底牌：芯片革新技术
首先，在28nm制程上已经完成自主可控。据业内人士可靠消息，目前28nm芯片产线已经初步组装完成，上海微电子已经研发出完全具有自主知识技术产权的28nm光刻机，有望在今年年底交付商用。这意味着华为可以实现28nm芯片的自主生产，可以自己满足绝大多数电子产品的需求。
其次，是双芯叠加技术，目前这项技术已经引起了全球范围内的高度关注。目前华为已经掌握了多项堆叠芯片技术相关专利，并且对其进行升级和改进。对于14nm制程，我国将在明年实现批量生产，而借助双芯叠加技术，将能实现两枚14nm芯片的集成，将芯片性能大幅度提升。
此前台积电就测试过堆叠芯片性能，通过将两枚28nm制程芯片通过先进的3D封装工艺封装在一起，能将芯片性能提升40%。苹果公司的 M1 Ultra芯片便是通过将两枚芯片封装在一起得到的。
最后，也是让所有人都没想到的一点，华为的5G麒麟芯片还有货。华为在今年推出的Mate X2特别版智能手机搭载的便是5G麒麟9000系列芯片。这充分证明华为的麒麟9000系列芯片确实还有库存。
在“芯片规则”的限制下，台积电被迫停止为华为代工，但为了在截止日期前完成交货，台积电动用了自己最大的产能，赶在最后关头为华为生产了最后一批麒麟9000系列芯片。
这里划重点，直到现在也没人知道当时台积电究竟向华为交付了多少麒麟芯片，即使是台积电赴美建厂的时候，被老美要求交出“关键数据”，包括客户资料、订单、销售记录重要资料，但台积电明确表示：不会泄露用户的信息。
从这来看，老美确实不知道华为还有多少麒麟芯片，否则当时就该急了。之前华为没将麒麟芯片拿出来用，也是为了留一手。
说到底，台积电还是我国企业，虽然赴美建厂，但也只是为了业务需要，并且台积电并没有将最先进制程放在美地区，而且在亚利桑那州建设的也仅是月产能20000片晶圆的迷你厂，规模并不大。
台积电的重心还是放在我国台湾省，如台积电就计划在台湾地区投资400亿美元建设4座3nm制程晶圆厂。
第二张底牌：自主研发的鸿蒙系统
自从“断供”华为后，华为的自主研发可以说是涉及到多个领域，包括系统和芯片都是多元化发展，如今不仅芯片上已经有了自己的布局，体统上的突破更是引起了业内的震荡，华为的鸿蒙系统如今用户已经超过了3亿，包括各类家电在内的物联网也已经日趋完善。
作为老牌系统龙头的谷歌如今因为华为的崛起也是受到了不小的震撼，如今的鸿蒙系统已经在某些领域中超过了安卓，在物联网这一领域已经可以和苹果的IOS并驾齐驱。
老美慌了
这下老美该慌了，在如此之多的限制下，华为仍能冲破重重阻碍，并取得完全的突破。而老美自己现在的情况可不太妙了。
面对华为的发展趋势，老美如今已经放开了相关的政策，同意高通给华为提供芯片，那么老美此举到底有什么目的呢？
如果从明面上来看芯片的供应得到保障的话，华为眼下的发展确实会比较顺利，但是老美真的那么好心么？答案显然是否定的。
因为目前允许高通出货的名单上只有4G的芯片，没有5G芯片，作为未来的市场主流5G芯片的重要程度显然是优于4G芯片的。可以说老美此举的目的明显是为了拖住华为前进的步伐。
那么华为是如何应对此举的呢？实际上华为对自己未来的规划以及非常明确了，目前4G的市场还有一定的量，但是不久之后肯定就会被5G替代，那眼下接受高通芯片，累积相应的资金，对于未来5G的发展也是有着非常大的好处。
总结
在科技领域中，没有什么比自己掌握核心更加有话语权，对于现在的华为来说，底牌也是越来越多，腰杆子也是越来越硬，往后老美如果想要再一次重复之前的剧本，也得好好掂量一下了。
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